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相同類型的IC芯片,但封裝外形不同,代換時只要將新器件的引腳按原器件引腳的形狀和擺放進(jìn)行整形。例如,AFTPCB電路CA3064和CA3064E,前者為圓形封裝,輻射狀引腳:后者為雙列直插塑料封裝,兩者內(nèi)部特性完全相同,按引腳功用進(jìn)行銜接即可。雙列ICAN7114、AN7115與LA4100、LA4102封裝方式基本相同,引腳和散熱片正好都相差180度。前面說到的AN5620帶散熱片雙列直插16腳
AI芯片和顯卡芯片的區(qū)別?AI芯片人工智能芯片也被稱為人工智能加速器或計算卡,即在人工智能應(yīng)用中處理大量計算任務(wù)的模塊(CPU仍負(fù)責(zé)其他非計算任務(wù))。目前,人工智能芯片主要分為GPU、FPGA和ASIC。原理人工智能的許多數(shù)據(jù)處理涉及矩陣乘法和加法。GPU提供了一種便宜的工作方式,但缺點是功率更高。FPGA具有內(nèi)置的DSP模塊和本地存儲器,更節(jié)能,但通常更昂貴。對于人工智能芯片應(yīng)該使用什么方法和原
直接代換是指用其他IC芯片不經(jīng)任何改動而直接取代本來的IC,代換后不影響機(jī)器的首要功用與指標(biāo)。其代換準(zhǔn)則是:代換IC的功用、功用指標(biāo)、封裝方式、引腳用處、引腳序號和距離等幾方面均相同。其間IC的功用相同不僅指功用相同,還應(yīng)留意邏輯極性相同,即輸出輸入電平極性、電壓、電流起伏必須相同。功用指標(biāo)是指IC的首要電參數(shù)(或首要特性曲線)、較大耗散功率、較高作業(yè)電壓、頻率規(guī)模及各信號輸入、輸出阻抗等參數(shù)要與
按功能結(jié)構(gòu)分類集成電路按其功能、結(jié)構(gòu)的不同,可以分為模擬集成電路和數(shù)字集成電路兩大類。按制作工藝分類集成電路按制作工藝可分為半導(dǎo)體集成電路和膜集成電路。膜集成電路又分類厚膜集成電路和薄膜集成電路。按導(dǎo)電類型不同分類集成電路按導(dǎo)電類型可分為雙較型集成電路和單較型集成電路。雙較型集成電路的制作工藝復(fù)雜,功耗較大,代表集成電路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等類型。單較型集成電路的制作工
公司名: 深圳市福田區(qū)誠芯源電子商行
聯(lián)系人: 劉小姐
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手 機(jī): 13528891007
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地 址: 廣東深圳福田區(qū)園嶺街道
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