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詞條說明
1. 焊接工藝評定過程1.1 根據(jù)產(chǎn)品圖紙、焊接接頭清單確認(rèn)產(chǎn)品實現(xiàn)涉及的焊接接頭特性;1.2 查詢焊接工藝評定標(biāo)準(zhǔn),選擇具有代表性的焊接工藝試驗試件;1.3 針對焊接工藝試驗試件起草預(yù)焊接工藝規(guī)程pWPS;1.4 在pWPS規(guī)定的條件下由認(rèn)可的焊工焊接試件并記錄焊接參數(shù);1.5 依據(jù)焊接工藝評定標(biāo)準(zhǔn)對焊接試件進(jìn)行規(guī)定的檢驗;1.6 結(jié)果合格后出具焊接工藝評定WPQR;1.7 結(jié)合記錄的焊
?1) 核查焊絲、鋼材材質(zhì)單,必需時開展成分、物理性能復(fù)檢。?2)分辨鋼材焊接性 **性焊接研究會強烈推薦的碳當(dāng)量公式計算為:?Cqe=C Mn/6 Si/6 Cr/5 Mo/5 V/5 Ni/15 Cu/15?3)掌握鋼材焊接特性?4)挑選焊接原材料和明確焊接方式。?5)設(shè)計方案連接頭形式、焊縫規(guī)格。?6)明確焊接線動能和其他焊接主要參數(shù)。?7)明確焊接標(biāo)準(zhǔn)主要參數(shù)?8)明確焊接部位。板可以替代
失效分析流程各種材料失效分析方法1 PCB/PCBA失效分析PCB作為各種元器件的載體與電路信號傳輸?shù)臉屑~已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的較為重要而關(guān)鍵的部分,其質(zhì)量的好壞與可靠性水平?jīng)Q定了整機設(shè)備的質(zhì)量與可靠性。失效模式爆板、分層、短路、起泡,焊接不良,腐蝕遷移等。常用手段無損:外觀檢查,X射線透視,三維CT,C-SAM,紅外熱成像表面元素分析:掃描電鏡及能譜分析(SEM/EDS)顯微
無效分析是芯片設(shè)計關(guān)鍵步驟,無論針對批量生產(chǎn)樣品或是設(shè)計方案階段亦或是客退品,無效分析可以協(xié)助控制成本,減少周期時間。普遍的無效分析方式有Decap,X-RAY,IV,EMMI,F(xiàn)IB,SEM,EDX,Probe,OM,RIE等,由于無效分析機器設(shè)備價格昂貴,絕大多數(shù)要求企業(yè)配不上或配參差不齊必須的機器設(shè)備,因而使用外力作用,應(yīng)用擴大開放的資源,來進(jìn)行自身的分析也是一種有效的挑選。大家決定去外邊檢
聯(lián)系人: 李吉進(jìn)
電 話: 87976326
手 機: 13506480092
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地 址: 山東青島城陽區(qū)裕亭路61號
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