信號完整性測試

時間：2025-06-13

作者：優爾鴻信檢測技術(深圳)有限公司

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詞條
詞條說明
未來計量設備校準的發展趨勢與挑戰
智能校準技術將重塑計量行業計量設備的校準直接影響工業、醫療、科研等領域的精確度要求。傳統校準依賴人工操作，效率低且易受主觀因素影響。未來，智能校準技術將成為主流，自動化系統結合AI算法，能實時監測設備狀態并自動調整參數，減少人為干預。遠程校準提升效率 5G和物聯網技術推動遠程校準發展。設備無需送檢，通過云端平臺即可完成校準，大幅縮短周期。尤其適用于高精度儀器或分布廣泛的設備網絡，但網絡安全和傳
材料檢測的重要方法：金相，切片分析
材料檢測中的金相與切片分析技術材料檢測是確保產品質量的關鍵環節，其中金相分析和切片分析作為兩種經典方法，在工業生產和科研領域發揮著不可替代的作用。這兩種技術能夠揭示材料的微觀結構特征，為材料性能評估提供可靠依據。金相分析通過制備樣品、研磨拋光、腐蝕處理等步驟，最終在顯微鏡下觀察材料的顯微組織。這種方法能夠清晰顯示金屬材料的晶粒大小、相分布、夾雜物以及缺陷情況。晶粒尺寸直接影響材料的力學性能，細小
優爾鴻信獲“廢棄物零填埋”認證
優爾鴻信檢測技術（深圳）有限公司獲得“廢棄物零填埋（Zero Waste to Landfill,ZWTL）”認證!“UL2799”是第一個完整提出廢棄物轉換方案及計算方法的標準，包含了全球幾乎所有的廢棄物轉化方法。公司此次獲得的是UL2799（金級）認證，該認證要求廢棄物回收利用率95%以上?！皬膹U棄物到資源”的轉變已經成為社會面臨的一個重要問題，因為它同時影響著經濟、社會和環境議程。世界發達國
BGA短路原因-優爾鴻信電子產品失效分析
BGA短路現象描述產品PCB板回流焊后，大面積的錫球中出現氣泡，氣泡不良率已遠遠超過IPC-A-610E要求的25%水平，并且存在橋接的現象。X-ray掃描顯示不良位置發生在BGA U1位置，不良率約為1%。PCB表面處理工藝涉及OSP，且只有該批次PCB經焊接后出現氣泡異常現象。BGA短路原因分析本文分析過程省略，詳細內容，BGA中主要存在3類錫球，即無盲孔錫球、有盲孔但盲孔無開裂錫球、盲孔開裂