電路板的材料主要有哪些

時間：2015-06-09

作者：深圳市智匯創電子科技有限公司

詞條
詞條說明
沉金電路板的制作工藝細節
科耐德**有限公司深圳市智匯創電子科技有限公司智匯創電子科技公司是一家專業定制單面板、雙面板、2-40層高密度多層板的專業供應商,為客戶提供高精度、高質量的深圳電路板，質量保證，價格合理。沉金前處理一般有以下幾個步驟：除油，微蝕,活化，后浸。以除去銅面氧化物，并在銅面沉鈀，以作沉鎳活化中心。其中某個環節處理不好，將會影響隨后的沉鎳和沉金，并導致批量性的報廢。生產過程中，各種藥水必須定期分析
電路板的哪種表面處理工藝好
科耐德**有限公司深圳市智匯創電子科技有限公司智匯創電子科技公司是一家專業定制單面板、雙面板、2-40層多層板的專業供應商,為客戶提供高精度、高質量的深圳電路板，質量保證，價格合理。一般的一塊線路板是在一片非導體的復合基材（環氧樹脂-玻璃纖維布基材，酚醛紙基板，聚酯玻纖板等）上通過蝕刻（在覆銅箔的基材上）或化學鍍電鍍（在覆銅箔基材或物銅箔基材上）的方法生產加工而成的。
鍍錫板和鍍金板的區別是什么
科耐德**有限公司深圳市智匯創電子科技有限公司智匯創電子科技公司是一家專業定制單面板、雙面板、2-40層高密度多層板的專業供應商,為客戶提供高精度、高質量的深圳電路板，質量保證，價格合理。鍍金板的工藝流程：酸性除油→二級溢流水洗→微蝕→二級溢流水洗→浸酸→鍍銅→二級溢流水洗→鍍鎳→二級溢流水洗→鍍金→金回收→二級溢流水洗錫板和金板流程上的不同之處：鍍錫板在鍍銅后進行鍍錫，鍍金板則是在鍍銅
電路板里的電氣連接組件
科耐德**有限公司深圳市智匯創電子科技有限公司智匯創電子科技公司是一家專業定制單面板、雙面板、2-40層高密度多層板的專業供應商,為客戶提供高精度、高質量的深圳電路板，質量保證，價格合理。在選用耦合器時，除了要考慮耦合器的規格、參數外，還需要注意耦合器的工作環境限制。普通的耦合器屬于冷環境使用，即在耦合器插腳溫度不**過70°C的情形下使用，如果需要在較高溫度的情形下使用耦合器，必須選用熱環