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詞條說明
1、如果是人工焊接,要養成好的習慣,首先,焊接前要目視檢查一遍PCB板,并用萬用表檢查關鍵電路(特別是電源與地)是否短路;其次,每次焊接完一個芯片就用萬用表測一下電源和地是否短路;此外,焊接時不要亂甩烙鐵,如果把焊錫甩到芯片的焊腳上(特別是表貼元件),就不容易查到。 2、在計算機上打開PCB圖,點亮短路的網絡,看什么地方離的較近,較容易被連到一塊。特別要注意IC內部短路。 3、發現有短路現象。拿
一、品質檢查 (一)、X-ray撿查 組裝后利用X-ray可看到BGA腹底隱藏銲點的搭橋、開路、銲料不足、銲料過量、掉球、失淮、爆米花,以及較常出現的空洞等缺失。下表為各種檢驗手法可實施的場合及功效。 (二)、掃描式超聲波顯微術 完工的組裝板可利用SAM掃瞄檢查各種內在隱藏情況,封裝業系用以偵測各種內藏的空洞與分層。本SAM法又可分為A〈點狀)、B〈線狀)、C〈面狀)等三種掃瞄成像方式,以C-S
一、前言 隨著科學技術特別是信息技術的不斷發展,印制板生產的工藝技術相應提高,以滿足不同用戶的需要。近年來,通信、汽車等領域的發展非常迅速,對印制板的需求發生了一些變化,大功率印制板、高頻微波板的需求量增加。印制板生產企業的很多老總,都看好這一增長點,但如何做好高頻微波板,企業必須練好內功。本人就自己在生產中遇到的問題,淺述高頻微波板生產中應注意的事項。 二、高頻微波板的基本要求 1、基材 電訊
介電常數Dk是印刷電路板材較重要的參數之一,電路設計者依靠它來確定微帶電路的阻抗和物理尺寸。但在層壓板的資料上經常能看到同種材料的不同Dk值,比如一個過程Dk和規格Dk,有的材料商會提供用于計算機輔助設計軟件的Dk值。同一個參數為什么有這么多的值,有沒有一個在設計電路可以信任的Dk值。 在PCB制造過程中,有許多不同的測量微波層壓板Dk值的方法,而不同的方法測量對同種材料經常會給出不同的結果。有
公司名: 深圳市隆暢鑫射頻電路有限公司
聯系人: 易成涵
電 話: 0755-29063853
手 機: 18320760001
微 信: 18320760001
地 址: 廣東深圳寶安區深圳市寶安區西鄉鎮鐘屋淼英輝工業區60棟
郵 編: 518000
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