電路板品質檢查及SMT技術的缺失

時間：2015-09-29作者：深圳市隆暢鑫射頻電路有限公司瀏覽：265

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• 詞條

  詞條說明

• 電路板球腳焊點的可靠度

  一、局部熱脹系數之差異 由于晶片本身的CTE只有3ppm/℃，而**載板卻接近15 ppm/℃ ，于是當封裝與組裝中遭受到強大熱力，以及元件后續工作中內部放熱等情形，均將造成很大拉伸應力，進而在累積應變之下，經常造成頸部開裂之斷頭情形。不過在採用銀膠做為安晶的步驟中，若能加厚其銀膠者也可減緩一些局部CTE-mismatch的難題。由于腹底*區不易得到足夠的熱量而難以焊牢之下，使得設計者只敢將重

• 高頻板 高頻板廠家Rogers3006

  電鍍金PCB線路板主要有以下特點: 1. 電金PCB板與OSP的潤濕性相當，化金PCB板和浸錫PCB板的潤濕性是所有PCB finishing較好的；2. 電金的厚度遠大于化金的厚度，但是平整度沒有化金好；3. 電金主要用于金手指（耐磨），做焊盤的也多。 沉金PCB線路板主要有以下特點: 1、 沉金PCB板會呈金黃色，客戶較滿意。 2、 沉金PCB板較容易焊接，不會造成焊接不良引起客戶投訴。 3

• 高頻pcb線路板腐蝕是怎樣的過程

  pcb線路板廣泛應用在電子、電腦、電器、機械設備等行業，它是元器件的支撐體，主要用來連接元器件提供電氣的，其中較為常見和廣泛應用的有4層和6層線路板，根據行業應用可選用不同程度的pcb板層數。下面，我們一起來了解pcb線路板的基本知識和pcb板腐蝕的過程。 印制電路板： 又稱印刷電路板、印刷線路板，簡稱印制板，英文簡稱PCB(printedcircuitboard或PWB(printedwiri

• 印制電路板中的常用標準介紹

  1)IPC-ESD-2020:靜電放電控制程序開發的聯合標準。包括靜電放電控制程序所必須的設計、建立、實現和維護。根據某些軍事組織和商業組織的歷史經驗，為靜電放電敏感時期進行處理和保護提供指導。 2)IPC-SA-61A:焊接后半水成清洗手冊。包括半水成清洗的各個方面，包括化學的、生產的殘留物、設備、工藝、過程控制以及環境和安全方面的考慮。 3)IPC-AC-62A:焊接后水成清洗手冊。描述制造