電路板球腳焊點的可靠度

時間：2015-09-25

作者：深圳市隆暢鑫射頻電路有限公司

詞條
詞條說明
PCB材料的設計Dk
介電常數Dk是印刷電路板材較重要的參數之一，電路設計者依靠它來確定微帶電路的阻抗和物理尺寸。但在層壓板的資料上經常能看到同種材料的不同Dk值，比如一個過程Dk和規格Dk，有的材料商會提供用于計算機輔助設計軟件的Dk值。同一個參數為什么有這么多的值，有沒有一個在設計電路可以信任的Dk值。在PCB制造過程中，有許多不同的測量微波層壓板Dk值的方法，而不同的方法測量對同種材料經常會給出不同的結果。有
電路板球腳焊點的可靠度
一、局部熱脹系數之差異由于晶片本身的CTE只有3ppm/℃，而**載板卻接近15 ppm/℃ ，于是當封裝與組裝中遭受到強大熱力，以及元件后續工作中內部放熱等情形，均將造成很大拉伸應力，進而在累積應變之下，經常造成頸部開裂之斷頭情形。不過在採用銀膠做為安晶的步驟中，若能加厚其銀膠者也可減緩一些局部CTE-mismatch的難題。由于腹底*區不易得到足夠的熱量而難以焊牢之下，使得設計者只敢將重
電路板品質檢查及SMT技術的缺失
一、品質檢查（一）、X-ray撿查組裝后利用X-ray可看到BGA腹底隱藏銲點的搭橋、開路、銲料不足、銲料過量、掉球、失淮、爆米花，以及較常出現的空洞等缺失。下表為各種檢驗手法可實施的場合及功效。（二）、掃描式超聲波顯微術完工的組裝板可利用SAM掃瞄檢查各種內在隱藏情況，封裝業系用以偵測各種內藏的空洞與分層。本SAM法又可分為A〈點狀）、B〈線狀）、C〈面狀）等三種掃瞄成像方式，以C-S
高頻板高頻板廠家Rogers3006
電鍍金PCB線路板主要有以下特點: 1. 電金PCB板與OSP的潤濕性相當，化金PCB板和浸錫PCB板的潤濕性是所有PCB finishing較好的；2. 電金的厚度遠大于化金的厚度，但是平整度沒有化金好；3. 電金主要用于金手指（耐磨），做焊盤的也多。沉金PCB線路板主要有以下特點: 1、沉金PCB板會呈金黃色，客戶較滿意。 2、沉金PCB板較容易焊接，不會造成焊接不良引起客戶投訴。 3