不飽和樹脂與環氧樹脂的區別

時間：2019-09-28

作者：東莞市北一電子材料有限公司

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詞條說明
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特點? 導熱系數高達 4.5 W/m-K? 即使在高溫下仍具有的導熱系數? 優異的機械強度? 工作溫度范圍寬，低揮發重量損失。? 阻燃性能符合 UL94 V0特點? 良好的柔軟貼合性使其適用于低壓力裝配應用? 較高的導熱率：4.0 W/m-K? 優異的觸變性能，易于點膠? 可室溫固化或高溫快速固化產品描述易力高HTCX是HTC導熱脂的增強版，改進了導熱系數，降低了分油率，減少了蒸發重量損失。HTC
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應用? 微處理器及芯片? 汽車電子控制單元? 無線通訊硬件產品? 內存和電源模塊? 電源及半導體? 消費電子產品特點? 可點膠的預固化凝膠，便于使用? 柔軟且易于貼合電子元器件? 較高的導熱率：4.0W/m-K? 低熱阻? 無流膠現象? 材料表面自粘性，可重工? 長期使用及儲存穩定性? 符合 RoHS 標準產品描述熱界面材料SCTP，專門為要求高效散熱的電子元器件設計。該產品有效地解決了導熱脂從粘
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特點? 優異的耐高溫性能? 良好的耐化學品和防潮性能? 較好的電氣性能? 較好的導熱性? 工作溫度范圍寬-40~+180°C，適用于不同溫度要求的應用? 優異的導熱性能，適用于有散熱要求的封裝應用? 合適的混合粘度，可用于元器件中較小空間的散熱封裝? 出色的電氣強度和阻燃性能? 冷熱沖擊后仍能保持優異的機械和絕緣性能產品描述ER2220是阻燃導熱的雙組份環氧灌封樹脂。跟傳統的導熱密封膠相比，ER2
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應用? 微處理器及芯片? 汽車電子控制單元? 無線通訊硬件產品? 內存和電源模塊? 電源及半導體? 消費電子產品特點良好的潤濕性能較低的界面貼合厚度（BLT）及熱阻高導熱率：3.0 W/m-K 優異的觸變性能，易于點膠、絲網印刷及模板印刷可固化形成低模量彈性體，避免 pump-out 長期使用穩定性及可靠性可室溫固化或高溫快速固化產品介紹Electrolube 的 TCOR 是一種具有很