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一、焊錫膏的主要成份及特性 大致講來,焊錫膏的成份可分成兩個大的部分,即助焊劑和焊料粉(FLUX &SOLDER POWDER)。 (一)、助焊劑的主要成份及其作用: A、活化劑(ACTIVATION):該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質的作用,同時具有降低錫、鉛表面張力的功效; B、觸變劑(THIXOTROPIC):該成份主要是調節焊錫膏的粘度以及印刷性能,起
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