錫膏使用過程中的常見問題

時間：2022-01-10作者：深圳市一通達焊接輔料有限公司瀏覽：853

深圳市一通達焊接輔料有限公司專注于高溫錫膏,中溫錫膏,低溫錫膏,無鉛錫膏,有鉛錫膏,焊錫膏,錫膏廠家,環保錫膏,助焊膏,無鹵素助焊膏,BGA助焊膏等

• 詞條

  詞條說明

• 無鉛錫膏的正確使用方法

  無重金屬錫膏的恰當操作方法歸納，無重金屬錫膏應用、儲存的基本準則便是錫膏盡可能**氣體觸碰，防止空氣氧化，假如無重金屬錫膏長期與大氣觸碰，會導致錫膏空氣氧化、助焊膏成份占比產生相對應的轉變。其結果便會造成：錫膏發生硬皮、腫塊、硅化物等，在制造的歷程中造成很多的錫球等。一、無重金屬錫膏多次應用時的常見問題：1、無重金屬錫膏打開表蓋的時間段要短，當取下充足的錫膏后，應立刻將錫膏的內蓋蓋好。在采用的歷程

• 【環保錫膏】無鉛環保錫膏在進行印刷過程中黏度的變化規律

  無鉛環保錫膏有著一定的流變性能，錫膏的所謂流變特性是為了提高焊錫膏的混合速度，并且錫膏的粘度會隨著時間的推移而降低。這種特性就是錫膏的搖動能力。錫膏生產過程中會加入揮發性溶劑，這相當于在使用過程中不斷攪拌錫膏，因此這些溶劑揮發較快，使焊錫膏變稠。無鉛環保錫膏在進行印刷過程中有三種粘度變化規律:1、粘度增加——相反，如果配方中的溶劑非常易揮發，它會變得越來越干。2、粘度降低——如果焊錫膏制造商焊劑配

• 【環保錫膏】環保錫膏顆粒的大小對焊接有什么影響？

  環保錫膏顆粒的大小對焊接有什么影響？環保錫膏顆粒的大小對焊接有直接的影響,尺寸大的情況下顆粒之間存在的間隙隨之增大,充填間隙的助焊液比例也會增加.這有助于焊接時較好的去除氧化物,但是金屬含量不足會對吃錫造成影響.金屬顆粒比較小時,顆粒之間排列比較緊密,金屬含量增加對錫膏的印刷以及形成合金會有幫助,但是金屬表面積也會增加,氧化物也隨之增加.顆粒越細對錫膏印刷性有利,因間隙小,細顆粒內的助焊劑含量比大

• 有鉛錫膏印刷時需注意的技術要點

  有鉛錫膏印刷時需注意的技術要點:①. 印刷前須檢查刮刀、鋼網等用具。 確保干凈，沒灰塵及雜物(必要時要清洗干凈)以免錫膏受污染及影響落錫性; 刮刀口要平直，沒缺口。 鋼網應平直，無明顯變形。開口槽邊緣上不可有殘留的錫漿硬塊或其他雜物。②. 應有夾具或真空裝置固定底板，以免在印刷過程式中 PCB 發生偏移，并且可提高印刷后鋼網的分離效果;③. 將鋼網與 PCB 之間的位置調整到越吻合越好(空隙大會引