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詞條說明
焊錫膏,主要由助焊劑和焊料粉組成(FLUX &SOLDER POWDER)(一)、助焊劑的主要成份及其作用:A、活化劑(ACTIVATION):該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質的作用,同時具有降低錫、鉛表面張力的功效;B、觸變劑(THIXOTROPIC) :該成份主要是調節焊錫膏的粘度以及印刷性能,起到在印刷中防止出現拖尾、粘連等現象的作用;C、樹脂(RESIN
良好的錫膏應該具有以下的特性1、具有較長的貯存壽命,在0—10℃下保存0— 6 個月。貯存時不會發生化學變化,也不會出現焊料粉和焊劑分離的現象,并保持其粘度和粘接性不變。2、有較長的工作壽命,在印刷或滴涂后通常要求能在常溫下放置12—24 小時,其性能保持不變。3、在印刷或涂布后以及在回流焊預熱過程中,錫膏應保持原來的形狀和大小,不產生堵塞。4、良好的潤濕性能。要正確選用焊劑中活性劑和潤濕劑成分,
一、有鉛錫膏和無鉛錫膏有鉛錫膏成分中含有鉛,對環境和人體危害大,但焊接效果好,本錢低,可應用于一些對環保無請求的電子產品。無鉛錫膏成分中只含有微量的鉛成分,對人體危害性小,屬于環保產品,應用于環保電子產品,國外的客戶都會請求運用無鉛錫膏實行制作。二、高溫錫膏、中溫錫膏、低溫錫膏1、高溫錫膏,是指平常所用的無鉛錫膏,熔點普通在217℃以上,焊接效果好。2、中溫錫膏,常用的無鉛中溫錫膏熔點在170℃左
錫膏是PC BA中較重要的原料之一。錫膏品質的好壞決定著較終成品質量的高低。因此,錫膏的質量會成為生產質檢的重要關注對象。錫膏是什么?錫膏也稱焊錫膏。英文為solder paste。膏體狀,顏色呈灰色。錫膏起初是為了SM T貼片技術而發明的新型焊接材料。錫膏的成分十分復雜。主要是由助焊劑機加上焊錫粉以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合,形成的膏狀混合物。焊錫膏在常溫下有一定的粘性,可將電子元器件
公司名: 深圳市一通達焊接輔料有限公司
聯系人: 張
電 話: 0755-29720648
手 機: 13543272580
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地 址: 廣東深圳寶安區松崗鎮潭頭社區芙蓉路9號桃花源科技創新園C座
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