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錫膏的種類有多少?一、SMT對焊膏的技術要求1.焊膏的合金組分盡量達到共晶或近共晶,要求焊點強度較高,并且與PCB鍍層、元器件端頭或引腳可焊性要好。2.在儲存期內,焊膏的性能應保持不變。3.焊膏中的金屬粉末與焊劑不分層。4.室溫下連續印刷時,要求焊膏不易于燥,印刷性(滾動性)好。5.焊膏粘度要滿足工藝要求,既要保證印刷時具有優良的脫模性,又要保證良好的觸變性(保形性),印刷后焊膏不塌落。6.合金粉
高溫錫膏激光焊接是以半導體激光為熱源,對激光焊**錫膏進行加熱的焊接技術,廣泛應用于汽車電子行業業、半導體行業和手機消費電子行業,如光通迅,攝像頭模組,汽車電子、FPC軟板、連接器端子等產品的焊接工序中。與傳統的烙鐵自動焊錫工藝相比,高溫錫膏錫焊有著不可取代的優勢:首先其加熱原理與烙鐵自動焊錫不同, 烙鐵自動焊錫靠“熱傳遞”緩慢加熱升溫,屬于“表面放熱”式的接觸式焊接,激光錫焊加熱速度較快,利用激
目前焊膏的種類非常多,如何選擇出適合自己產品的焊,是保證組裝質量的關鍵之一。(1)焊膏評估項目焊膏評估可以分為材料特性評估和工藝特性評估兩個部分焊膏材料特性評估通常包括焊膏甜度、合金顆粒尺寸及形狀、助焊劑含量、鹵素含量、絕緣電阻等焊膏材料本身所有的物理化學指標:エ藝特性則是指焊在SM T實際生產中的應用特性,包括可印刷性、塌陷、潤濕性、焊球等與SM T工藝相關的性能。焊膏評估試強需要一些**設備、
高溫錫膏特性1.印刷滾動性及下錫性好,對低至0.3mm間距焊盤也能完成精確的印刷;2.連續印刷時,其粘性變化較小,鋼網上的可操作壽命長,**過8小時仍不會變干,仍保持良好的印刷效果;3.錫膏印刷后數小時仍保持原來的形狀、無坍塌,貼片元件不會產生偏移;4.具有較佳的焊接性能,可在不同部位表現出適當的潤濕性;5.可適應不同檔次焊接設備的要求,*在充氮環境下完成焊接,在較寬的回流焊爐溫范圍內仍可表現出良
公司名: 深圳市一通達焊接輔料有限公司
聯系人: 張
電 話: 0755-29720648
手 機: 13543272580
微 信: 13543272580
地 址: 廣東深圳寶安區松崗鎮潭頭社區芙蓉路9號桃花源科技創新園C座
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