PCBA加工制程中品質管控的6個要點

時間：2020-01-05作者：東莞市金而特電子有限公司瀏覽：392

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• SMT表面貼裝焊接不良的原因和預防措施

  隨著SMT表面貼裝技術的廣泛應用，對于SMT技術的要求越來越高。SMT焊接與整個組裝工藝流程各個環節都有著密切的關系，一旦出現焊接問題，就會影響產品質量，造成損失。下面小編就為大家整理介紹SMT貼片加工焊接不良的原因和預防措施。 一、橋聯 橋連是指焊錫錯誤連接兩個或多個相鄰焊盤，在焊盤之間接觸，形成的導電通路。而橋聯的發生原因，大多是焊料過量或焊料印刷后嚴重塌邊，或是基板焊區尺寸不符合要求，SMD

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  為了檢驗金而特公司對火災應急預案的掌握和熟悉，確保生產安全，公司于2019年11月8日下午15:30-17:30進行了消防培訓及演練。此次培訓演練，公司**及員工都積極的參與配合，在培訓中學習消防知識，在演練中熟悉掌握消防技能。現將本次消防演練總結報告如下。 一、前期準備情況 1.公司**高度重視，在安全例會上就布置任務進行一次消防演練，行政部制定好演練方案并準備好消防演練所用到的物資。 2.公司

• 什么是PCBA代工代料及PCBA代工代料的類型

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