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在PCBA加工中,程序是怎樣被“搬”進(jìn)芯片內(nèi)的呢
目前,PCBA加工技術(shù)已經(jīng)日益成熟,應(yīng)用領(lǐng)域廣泛,在當(dāng)下各種智能化設(shè)備中發(fā)揮著關(guān)鍵性作用。而要想讓電路板實(shí)現(xiàn)預(yù)期設(shè)計(jì)的功能,除了硬件到位之外,較少不了軟件(即程序)的匹配支持,那么問題來了: 在PCBA加工中,程序到底是怎樣被“搬”進(jìn)芯片內(nèi)的呢? 相信不少同學(xué)已經(jīng)猜到了,是【燒錄】。 燒錄,即將程序搬進(jìn)芯片內(nèi)部存儲(chǔ)空間的過程。 燒錄一般分為離線燒錄和在線燒錄。 1.離線燒錄 通過各種適配器兼容不同
隨著電子產(chǎn)品PCBA組裝向小型化、高組裝密度方向發(fā)展,SMT表面貼裝技術(shù)現(xiàn)如今已成為電子組裝的主流技術(shù)。但由于PCBA組裝加工中一些電子元器件尺寸過大等原因,插件加工一直沒有被取代,并仍然在電子組裝加工過程扮演著重要的角色,所以PCB電路板中會(huì)存在一定數(shù)量的通孔插裝元器件。插裝元器件和表面組裝元器件兼有的組裝稱為混合組裝,簡稱混裝,全部采用表面組裝元器件的組裝稱為全表面貼裝。 PCBA組裝方式及其
PCB英文全稱為Printed Circuit Board,中文名稱為印制電路板,又稱為印制線路板、印刷電路板、印刷線路板。 PCB行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀 (1)**印制電路板市場現(xiàn)狀 印制電路板是承載電子元器件并連接電路的橋梁,作為“電子產(chǎn)品之母”,廣泛應(yīng)用于通訊電子、消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、*及航空航天等領(lǐng)域,是現(xiàn)代電子信息產(chǎn)品中不可或缺的電子元器件,印制電路板產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平
在我們?nèi)粘5腜CBA加工中,BGA的全稱是Ball Grid Array(焊球陣列封裝),它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板(PCB)互接。采用該項(xiàng)技術(shù)封裝的器件是一種表面貼裝器件。它是集成電路采用**載板的一種封裝法。為了能夠確定和控制這樣一種工藝過程的質(zhì)量,要求了解和測(cè)試影響其長期工作可靠性的物理因素,例如:焊料量、導(dǎo)線與焊盤的定位情況,以及潤濕性等。 BGA器件
公司名: 東莞市金而特電子有限公司
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