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PCBA加工制程涉及PCB板制造、pcba來料的元器件采購與檢驗、SMT貼片加工、DIP插件加工、后焊加工、程序燒錄、PCBA測試、老化等一系列過程,供應鏈和制造鏈條較長,任何一個環節的缺陷都會導致PCBA板大批量品質不過關,造成嚴重的后果。因此,整個pcba加工過程的品質管理就顯得尤為重要,本文主要從以下幾個方面進行分析。 1.PCB電路板制造 接到PCBA加工的訂單后召開產前會議尤為重要,主要
PCBA是英文(Printed Circuit Board +Assembly)的簡稱,也就是說PCB空板經過SMT上件,再經過DIP插件的整個制程,簡稱PCBA ,這是國內常用的一種寫法,而在歐美的標準寫法是PCB'A,這被稱之為官方習慣用語。 在PCBA生產過程中,需要依靠很多的機器設備才能將一塊PCB板子組裝完成,往往一個工廠的機器設備的品質水平直接決定著PCBA生產能力的強弱。本文主要介紹
為了普及消防安全常識,提升員工應急防護自救和逃生能力,做好廠區的消防安全工作,金而特電子于2019年7月16日下午16:30—17:30舉行了“消防應急演習活動”。整個活動包括現場模擬火災疏散急救、初期火災滅火演習二個過程,共歷時1小時,公司全體人員包括車間作業人員、工程人員及相關部門**參與了此次演習。通過此次消防演習,為應急人員提供了一次實戰模擬訓練,使大家熟悉了必需的應急操作,進一步增強了員
DIP插件(Dual In-line Package),中文又稱DIP封裝,也叫雙列直插式封裝技術,是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片,絕大多數中小規模集成電路均采用這種封裝形式,其引腳數一般不**過100。DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳,需要插入到具有DIP結構的芯片插座上。當然,也可以直接插在有相同焊孔數和幾何排列的電路板上進行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應特別小心,以免損壞
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