PCBA加工焊接作業要求和標準

時間：2020-01-05作者：東莞市金而特電子有限公司瀏覽：392

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  在如今的時代，電子產品日新月異，新產品新技術快速迭代，作為電子產品重要基礎之一的PCBA加工行業越來越受到重視，因為PCBA加工廠商的加工品質和效率直接影響整個電子產品的質量和市場。目前在**上耳熟能詳**代工企業有富士康，偉創力等，他們和多家**品牌電子產品開發商保持合作，他們的成功案例引出了現代電子制造服務的加工方式，概況起來主要有兩種，即來料加工和代工代料。其中，PCBA代工代料模式成為現在

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  在PCBA加工中，當焊錫表面張力遭到破壞的時候，就會造成表面貼裝元件的焊接不良。下面就由金而特公司的技術員給大家介紹一下PCBA加工制程中潤濕不良和立碑現象的產生及其原因分析。 1.潤濕不良 現象分析：在電子元器件焊接過程中，基板焊區和焊料經浸潤后金屬之間不產生反應，造成少焊或漏焊。 原因分析： （1）焊區表面被污染，焊區表面沾上助焊劑，或貼片元件表面生成了金屬化合物，都會引起潤濕不良。如銀表面的

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• SMT貼片加工錫膏印刷機作業流程及注意事項

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