淺談半導體靶材

時間：2019-12-16作者：醴陵市利吉升新材料有限公司瀏覽：920

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  詞條說明

• 靶材的制作方法、分類及應用

  現階段靶材的制取關鍵有鑄造法和粉未冶金法。鑄造法：將一定成份配制的合金原材料熔煉，再將合金飽和溶液澆筑于模貝中，產生澆鑄，最終經機械加工制造做成靶材，鑄造法在真空泵中熔煉、鑄造。常見的熔煉方式 有真空泵磁感應熔煉、真空泵電孤熔煉和真空電子負電子熔煉等，其特點是靶材殘渣含量（尤其是汽體殘渣含量）低，相對密度高，可進口替代；缺陷是對溶點和相對密度相距過大的二種或兩種以上金屬材料，一般熔煉法難以獲得成份

• 釕靶材廠家分享靶材的分類

  釕靶材廠家分享靶材的分類⒈金屬靶材鎳靶、Ni、鈦靶、Ti、鋅靶、Zn、鉻靶、Cr、鎂靶、Mg、鈮靶、Nb、錫靶、Sn、鋁靶、Al、銦靶、In、鐵靶、Fe、鋯鋁靶、ZrAl、鈦鋁靶、TiAl、鋯靶、Zr、鋁硅靶、AlSi、硅靶、Si、銅靶Cu、鉭靶T、a、鍺靶、Ge、銀靶、Ag、鈷靶、Co、金靶、Au、釓靶、Gd、鑭靶、La、釔靶、Y、鈰靶、Ce、鎢靶、w、不銹鋼靶、鎳鉻靶、NiCr、鉿靶、Hf、鉬

• 淺談半導體靶材

  靶材，特別是高純度濺射靶材應用于電子元器件制造的物理氣相沉積(Physical Vapor Deposition，PVD)工藝，是制備晶圓、面板、太陽能電池等表面電子薄膜的關鍵材料。所謂濺射，是制備薄膜材料的主要技術，也是PVD的一種。它通過在PVD設備中用離子對目標物進行轟擊，使得靶材中的金屬原子以一定能量逸出，從而在晶圓表面沉積，濺鍍形成金屬薄膜，其中被轟擊的固體是用濺射法沉積薄膜的原材料，稱

• 釕靶材廠家淺談常見的靶材

  釕靶材廠家淺談常見的靶材我們都了解靶材就是高速荷能粒子轟擊的目標材料。濺射靶材主要應用于電子及信息產業，如集成電路、信息存儲、液晶顯示屏、激光存儲器、電子控制器件等;亦可應用于玻璃鍍膜領域;還可以應用于耐磨材料、高溫耐蝕、高檔裝飾用品等行業。靶材種類比較多,有金屬類、合金類、氧化物類等等,用的行業也有所不同,應用很廣泛。那么常見的金屬靶材有哪些?濺射靶材是否希缺資源?下面我們一起了解一下。一、常見