PCB孔盤與阻焊設計要領

時間：2020-06-20

作者：東莞市碩方電子科技有限公司

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后期檢查在pcb設計過程中有多重要
當一塊PCB板完成了布局布線，完成連通性和間距的檢查后，還有一個很重要的步驟--后期檢查。但是很多初學者也包括一些有經驗的工程師由于種種原因*忽略了后期檢查這一步驟。導致出現一些很基本的BUG，比如線寬不夠，元件標號絲印壓在過孔上，插座靠得太近，信號出現環路等等。從而導致電氣問題或者工藝問題，嚴重的要重新打板，造成浪費。所以，當一塊PCB完成了布局布線之后，別忘了還有一個很重要的步驟--后期
SMT貼片加工中工藝邊的作用是什么
SMT加工的傳送軌道固定板的寬度為3.0mm，理論上傳送邊的極限值是3.0mm，但建議大家不要走這個極限，增加貼片難度。要多預留出一些空白作為裕量，建議將5.0mm作為傳送邊的“禁布區域”。如果這個禁布裕量不足，在將線路板上到傳送導軌后，干涉部分將會對錫膏或者已經放置的元器件造成影響，板邊受干涉部分只能后焊或者需要另做夾具，增加生產成本。如果板內貼片零件到板邊距離足夠遠，不會處在履帶范圍內，則
PCB電路板鍍銅你了解的有多少
用了鍍銅保護劑電鍍銅層層在空氣中沒那么*被氧化，不用的話就較度*氧化，原因分析較易被氧化而失去光澤，銅柔軟*活化，能夠與其他金屬鍍層形成良好的金屬—金屬間鍵合，從而獲得鍍層間良好的結合力。因此，銅可以作為很多金屬電沉積的底層，鍍銅在印制板制作過程中占有重要位置。印制電路板鍍銅包括化學鍍銅和電鍍銅，其中電鍍銅是PCB制作中的一個重要工藝。排除這類故障的措施有：憑霍耳槽試驗或看工件狀況控制鍍液
PCB孔盤與阻焊設計要領
孔盤設計，包括金屬化孔、非金屬化孔的各類盤的設計，這些設計與PCB的加工能力有關。 PCB制作時菲林與材料的漲縮、壓合時不同材料的漲縮、圖形轉移與鉆孔的位置精度等都會帶來各層圖形間的對位不準。為了確保各層圖形的良好互連，焊盤環寬必須考慮層間圖形對位公差、有效絕緣間隙和可靠性的要求。體現在設計上就是控制焊盤環寬。（1）金屬化孔焊盤應大于等于5mil。（2）隔熱環寬一般取10mil 。（3）金屬