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碩方公司經過二十多年整合經營,碩方逐步發展出強勁的**競爭優勢,從原物料購入到完成品供給客戶,中間所有生產制程,(包含金屬沖壓、塑料射出、設備加工、封裝、自動化組立等)碩方公司都能獨立完成。 因應客戶設備的需要,碩方可支持產品提升類:如材質、鍍層、操作力等的定制化 碩方自研的數據管理系統實現生產數據的實時匯總,以此訂定品質方針、訂定品控作業規則、訂定產品改良方向。這些是碩方不斷提升的有別于其他公
PCB設計的目標是較小、較快和成本較低。而由于互連點是電路鏈上較為薄弱的環節,在RF設計中,互連點處的電磁性質是工程設計面臨的主要問題,要考察每個互連點并解決存在的問題。 電路板系統的互連包括芯片到電路板、PCB板內互連以及PCB與外部裝置之間信號輸入/輸出等三類互連。本文主要介紹了PCB板內互連進行高頻PCB設計的實用技巧總結,相信通過了解本文將對以后的PCB設計帶來便利。 PCB設計中芯片與P
首先必須設計出基本的路線,其次再設計出FPC的形狀。采用FPC的主要原因不外乎是想要小型化。故常須先決定出機器的大小和形狀。當然機器內重要的元件位置仍須**訂出(例:照相機的快門,錄音機的磁頭……),若訂定好了之后,即使有可能須進行若干的修改時亦可不必大幅度的變更。決定出主要零件類位置后,其次該決定配線的形態。首先應先決定需要來回曲折使用部分,然而FPC除了軟件性之外當具有若干的剛性,故無法真正恰
SMT加工的傳送軌道固定板的寬度為3.0mm,理論上傳送邊的極限值是3.0mm,但建議大家不要走這個極限,增加貼片難度。要多預留出一些空白作為裕量,建議將5.0mm作為傳送邊的“禁布區域”。 如果這個禁布裕量不足,在將線路板上到傳送導軌后,干涉部分將會對錫膏或者已經放置的元器件造成影響,板邊受干涉部分只能后焊或者需要另做夾具,增加生產成本。 如果板內貼片零件到板邊距離足夠遠,不會處在履帶范圍內,則
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