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一、物料的真實性 由于SMT代工代料廠家整體負責電子元器件和PCB的制板,一些追求利益的電子加工廠為了降低生產成本,有可能會購買一些假冒偽劣的物料。 二、采購周期 在電子加工的整個生產周期中,物料采購時較不穩定的,特別是當客戶所采用的元器件比較**、不是常用品或者元器件需求量大,代工廠家無庫存而需要采取訂貨的方式,這時候就會產生不可控因素。 三、維修 如果SMT代工代料廠家沒有強大的維修能力,而導
SMT加工的傳送軌道固定板的寬度為3.0mm,理論上傳送邊的極限值是3.0mm,但建議大家不要走這個極限,增加貼片難度。要多預留出一些空白作為裕量,建議將5.0mm作為傳送邊的“禁布區域”。 如果這個禁布裕量不足,在將線路板上到傳送導軌后,干涉部分將會對錫膏或者已經放置的元器件造成影響,板邊受干涉部分只能后焊或者需要另做夾具,增加生產成本。 如果板內貼片零件到板邊距離足夠遠,不會處在履帶范圍內,則
翹曲度計算方法=翹曲高度/曲邊長度 深圳PCB板翹曲的預防: 1。工程設計: 層間半固化片排列應對應;深圳PCB板多層板芯板和半固化片應使用同一供應商產品;外層C/S面圖形面積盡量接近,可以采用獨立網格; 2。下料前烘板 一般150度6--10小時,排除板內水汽,進一步使樹脂固化完全,消除板內的應力;開料前烘板,無論內層還是雙面都需要! 3。多層板疊層壓板前應注意板固化片的經緯方向: 經緯向收縮比
當前,高頻、高速PCB設計已經成為了主流,每個PCB Layout工程師都應該熟練掌握。接下來,板兒妹和大家分享硬件大牛們在高頻高速PCB電路中的一些設計經驗,希望對大家有所幫助。 1、如何避免高頻干擾? 避免高頻干擾的基本思路是盡量降低高頻信號電磁場的干擾,也就是所謂的串擾(Crosstalk)。可用拉大高速信號和模擬信號之間的距離,或加ground guard/shunt traces 在模擬
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