SMT代工代料的加工模式存在哪些風險

時間：2020-06-20作者：東莞市碩方電子科技有限公司瀏覽：213

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• 5G將徹底改變物聯(lián)網(wǎng),利用在線網(wǎng)絡解決物聯(lián)網(wǎng)安全問題

  在創(chuàng)建新的物聯(lián)網(wǎng)設備和相應的軟件時，風險降低是較不重要的課題之一。制造商并不總是**考慮與供應商合作并制定安全措施，因為沒有激勵措施來實施這一措施。然而，大多數(shù)運營商已經(jīng)準備好提供基于網(wǎng)絡的安全解決方案，作為其客戶群的總**服務，這為他們提供了競爭優(yōu)勢和可能的收入增長。 5G網(wǎng)絡提供各種各樣的新服務平臺，*在用戶場所安裝或升級即可交付給用戶。在同一網(wǎng)絡級別運行的安全解決方案可以通過在互聯(lián)網(wǎng)流量中

• PCB孔盤與阻焊設計要領(lǐng)

  孔盤設計，包括金屬化孔、非金屬化孔的各類盤的設計，這些設計與PCB的加工能力有關(guān)。 PCB制作時菲林與材料的漲縮、壓合時不同材料的漲縮、圖形轉(zhuǎn)移與鉆孔的位置精度等都會帶來各層圖形間的對位不準。為了確保各層圖形的良好互連，焊盤環(huán)寬必須考慮層間圖形對位公差、有效絕緣間隙和可靠性的要求。體現(xiàn)在設計上就是控制焊盤環(huán)寬。 （1）金屬化孔焊盤應大于等于5mil。 （2）隔熱環(huán)寬一般取10mil 。 （3）金屬

• 遇到PCB線路板覆銅層壓板問題怎么解決

  遇到PCB線路板覆銅層壓板問題怎么解決 在這里列出一些較常遇到的PCB線路板問題和如何確認它們的方法。一旦遇到PCB層壓板問題，就應當考慮增訂到PCB層壓材料規(guī)范中去。下面闡述下遇到PCB線路板覆銅層壓板問題怎么解決？ PCB線路板覆銅層壓板問題一。要能追尋查找 制造任何數(shù)量的PCB線路板而不碰到一些問題是不可能的，這主要歸咎于PCB覆銅層壓板的材料。在實際制造過程中出現(xiàn)質(zhì)量問題時，看來也常常是因

• SMT貼片加工中工藝邊的作用是什么

  SMT加工的傳送軌道固定板的寬度為3.0mm，理論上傳送邊的極限值是3.0mm，但建議大家不要走這個極限，增加貼片難度。要多預留出一些空白作為裕量，建議將5.0mm作為傳送邊的“禁布區(qū)域”。 如果這個禁布裕量不足，在將線路板上到傳送導軌后，干涉部分將會對錫膏或者已經(jīng)放置的元器件造成影響，板邊受干涉部分只能后焊或者需要另做夾具，增加生產(chǎn)成本。 如果板內(nèi)貼片零件到板邊距離足夠遠，不會處在履帶范圍內(nèi)，則