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在高速PCB設(shè)計(jì)中,往往需要采用多層PCB,而過孔是多層PCB設(shè)計(jì)中的一個(gè)重要因素。今天,板兒妹和大家一起來了解下高速PCB中的過孔設(shè)計(jì)。 高速PCB中過孔的影響 高速PCB多層板中,信號從某層互連線傳輸?shù)搅硪粚踊ミB線就需要通過過孔來實(shí)現(xiàn)連接,在頻率**1GHz時(shí),過孔能起到一個(gè)很好的連接作用,其寄生電容、電感可以忽略。 當(dāng)頻率**1 GHz后,過孔的寄生效應(yīng)對信號完整性的影響就不能忽略,此時(shí)過孔
孔盤設(shè)計(jì),包括金屬化孔、非金屬化孔的各類盤的設(shè)計(jì),這些設(shè)計(jì)與PCB的加工能力有關(guān)。 PCB制作時(shí)菲林與材料的漲縮、壓合時(shí)不同材料的漲縮、圖形轉(zhuǎn)移與鉆孔的位置精度等都會帶來各層圖形間的對位不準(zhǔn)。為了確保各層圖形的良好互連,焊盤環(huán)寬必須考慮層間圖形對位公差、有效絕緣間隙和可靠性的要求。體現(xiàn)在設(shè)計(jì)上就是控制焊盤環(huán)寬。 (1)金屬化孔焊盤應(yīng)大于等于5mil。 (2)隔熱環(huán)寬一般取10mil 。 (3)金屬
從板面結(jié)合力不良,板面的表面質(zhì)量問題分為: 1、板面清潔度的問題; 2、表面微觀粗糙度(或表面能)的問題。 PCB線路板打樣優(yōu)客板總結(jié)生產(chǎn)加工過程中可能造成板面質(zhì)量不良分為: 1、基材工藝處理的問題:特別是對一些較薄的基板(一般0.8mm以下)來說,因?yàn)榛鍎傂暂^差,不宜用刷板機(jī)刷板。這樣可能會無法有效除去基板生產(chǎn)加工過程中為防止板面銅箔氧化而特殊處理的保護(hù)層,雖然該層較薄,刷板較易除去,但是采用
由于柔性電路板的特殊性,因而在制作的過程中也是不一樣的,那么今天就讓軟板廠家為您簡單介紹柔性電路板制作過程中注意事項(xiàng): 1、由于柔性電路板的大部分都是屬于卷材,而帶通孔的雙面FPC都不能使用用RTR工藝,那么就需要對材料進(jìn)行片狀開料加工了。 2、一般而言,柔性電路板的材料是非常薄,因而也非常脆弱。開料時(shí)特別需要注意對材料進(jìn)行防護(hù)。 3、若材料的量較小的話,那么就需要采用手工裁剪。如果量大,就需要自
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