CM-100T無塵烘箱（100級(jí)）_衡鵬供應(yīng)

時(shí)間：2021-03-30作者：上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司瀏覽：75

上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司專注于錫膏等

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  詞條說明

• 【來料檢驗(yàn)】適合濕潤測(cè)試的SP-2檢測(cè)設(shè)備

  【來料檢驗(yàn)】適合濕潤測(cè)試的SP-2檢測(cè)設(shè)備 來料檢驗(yàn)設(shè)備SP-2特點(diǎn)： ·SP-2適合無鉛時(shí)濕潤測(cè)試（錫膏·零件·溫度條件） ·可以通過玻璃窗觀察潤濕的全過程 ·可測(cè)定潤濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法（選項(xiàng)） ·能實(shí)現(xiàn)實(shí)際的回流工程及適合的溫度曲線＜載有預(yù)熱機(jī)能·內(nèi)藏強(qiáng)力加熱＞ ·可測(cè)試1005和0603尺寸的微小元件的潤濕性＜采用電子平衡傳感器、實(shí)現(xiàn)了檢測(cè)出較微小力＞ ·由電腦（**系統(tǒng)）

• OKAMOTO晶圓研磨機(jī)GNX200B同時(shí)實(shí)現(xiàn)BG貼膜

  OKAMOTO晶圓研磨機(jī)GNX200B同時(shí)實(shí)現(xiàn)BG貼膜 OKAMOTO晶圓研磨機(jī)GNX200B特點(diǎn)： ·GNX200B擁有BG貼膜研磨**技術(shù)。 ·一臺(tái)設(shè)備同時(shí)實(shí)現(xiàn)BG貼膜平坦化及晶圓的減薄化 ·*修砂可持續(xù)進(jìn)行高效平坦化加工。 ·耗材損耗小，成本低廉。 ·研磨廢料精細(xì)減輕廢水處理負(fù)擔(dān)。 ·提供晶圓研磨與晶圓貼膜自動(dòng)化解決方案。 GNX200B晶圓研磨機(jī)規(guī)格： 規(guī)格 GNX200B 較大加工直徑

• 全自動(dòng)晶圓研磨機(jī)GDM300可進(jìn)行晶圓減薄

  全自動(dòng)晶圓研磨機(jī)GDM300可進(jìn)行晶圓減薄 ——又稱晶圓拋光/晶圓背拋/Wafer Grinding 全自動(dòng)晶圓研磨機(jī)GDM300晶圓減薄特長： ·采用全自動(dòng)系統(tǒng)，從后磨到貼裝的連續(xù)過程，可研磨至25um厚度。 ·2個(gè)磨頭階段，產(chǎn)量幾乎是1個(gè)磨頭系統(tǒng)的兩倍。 ·內(nèi)置修邊系統(tǒng)可作為薄型晶圓加工的選擇。 ·雙指標(biāo)體系，拋光階段和研磨階段完全分離，滿足TSV和MEMS工藝所需的清潔。 ·**亮度小于Ra1

• 基板膜機(jī)STK-7021帶可控加熱功能（MAX100℃）

  基板膜機(jī)STK-7021帶可控加熱功能（MAX100℃） 半自動(dòng)基板膜機(jī)STK-7021規(guī)格： 基板：客戶提供基板圖紙、樣品； 鐵框尺寸：8”& 12”； 膠膜種類：藍(lán)膜、UV 膜； 寬度：300、400 毫米； 長度：100 米； 基板臺(tái)盤：通用防靜電特氟隆涂層接觸式金屬臺(tái)盤； 帶可控加熱功能，溫度MAX可達(dá) 100℃； 臺(tái)盤帶吸真空功能； 裝卸方式：基板手動(dòng)放置與取出； 基板定位：彈簧銷釘定位