OKAMOTO晶圓研磨機GNX200B同時實現BG貼膜

時間：2021-03-09作者：上海衡鵬實業有限公司瀏覽：80

上海衡鵬實業有限公司專注于錫膏等

• 詞條

  詞條說明

• SANYOSEIKO分析儀SK-5000_SMT高溫觀察設備

  SANYOSEIKO分析儀SK-5000_SMT高溫觀察設備 ——溫度控制精確、可以再現預設的加熱曲線 SANYOSEIKO分析儀SK-5000_SMT高溫觀察設備規格： 本體部分 寬1350MM 深 650MM 高810MM 圖像處理部分 錄像方式 MPEG-2(輸入信號制式NTSC) 監視器 17英寸 TFT面板 LCD監視器 **級接口 暫停顯示項目 溫度 時間（可顯示 小時（H）、分（M）、

• RCX-O_SMT氧氣濃度測試儀-爐溫測試儀模組

  RCX-O_SMT氧氣濃度測試儀-爐溫測試儀模組 RCX-O_SMT氧氣濃度測試儀特點： SMT氧氣濃度測試儀RCX-O使用時需要特殊耐熱外殼可以測定回流爐內的氧氣濃度曲線 可以測定重要的焊接時基本上的實時氧氣濃度曲線 可以在同樣生產加熱的狀態下測定數據 測定范圍有2種可以選擇 MALCOM爐溫測試儀模組SMT氧氣濃度測試儀RCX-O規格參數: 較大測定時間 鎳氫充電電池：約40分 鋰充電電池：約

• 晶圓研磨機GDM300內置修邊系統可作為薄型晶圓加工

  晶圓研磨機GDM300內置修邊系統可作為薄型晶圓加工 晶圓研磨機GDM300晶圓減薄特長： ·The process from back grinding to wafer mounting continuously by fully automatic system, Which enable to grind till 25um thickness. 采用全自動系統，從后磨到貼裝的連續過程，可

• 晶圓研磨機GNX200B提供晶圓研磨與晶圓貼膜自動化解決方案

  晶圓研磨機GNX200B提供晶圓研磨與晶圓貼膜自動化解決方案 OKAMOTO GNX200B晶圓研磨機特點： ·GNX200B擁有BG貼膜研磨**技術。 ·一臺設備同時實現BG貼膜平坦化及晶圓的減薄化 ·*修砂可持續進行高效平坦化加工。 ·耗材損耗小，成本低廉。 ·研磨廢料精細減輕廢水處理負擔。 ·提供晶圓研磨與晶圓貼膜自動化解決方案。 OKAMOTO晶圓研磨機GNX200B規格： 規格 GNX