晶圓研磨機(jī)GDM300內(nèi)置修邊系統(tǒng)可作為薄型晶圓加工

時(shí)間：2021-06-17作者：上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司瀏覽：90

上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司專注于錫膏等

• 詞條

  詞條說明

• OKAMOTO晶圓研磨機(jī)GNX200B同時(shí)實(shí)現(xiàn)BG貼膜

  OKAMOTO晶圓研磨機(jī)GNX200B同時(shí)實(shí)現(xiàn)BG貼膜 OKAMOTO晶圓研磨機(jī)GNX200B特點(diǎn)： ·GNX200B擁有BG貼膜研磨**技術(shù)。 ·一臺(tái)設(shè)備同時(shí)實(shí)現(xiàn)BG貼膜平坦化及晶圓的減薄化 ·*修砂可持續(xù)進(jìn)行高效平坦化加工。 ·耗材損耗小，成本低廉。 ·研磨廢料精細(xì)減輕廢水處理負(fù)擔(dān)。 ·提供晶圓研磨與晶圓貼膜自動(dòng)化解決方案。 GNX200B晶圓研磨機(jī)規(guī)格： 規(guī)格 GNX200B 較大加工直徑

• （撕膜機(jī)）ADW-08 PLUS全自動(dòng)晶圓撕膜，手動(dòng)貼膜

  （撕膜機(jī)）ADW-08 PLUS全自動(dòng)晶圓撕膜，手動(dòng)貼膜 ADW-08 PLUS半自動(dòng)晶圓減薄后撕膜機(jī)特點(diǎn)： ·*有設(shè)計(jì)的機(jī)械手撕膜技術(shù)，無耗材撕膜； ·全自動(dòng)撕膜和收集廢膜； ·手動(dòng)放置和取出晶圓，或帶承載環(huán)貼膜的晶圓； ·8”陶瓷晶圓臺(tái)盤可以匹配8”晶圓/承載環(huán)； ·12”陶瓷晶圓臺(tái)盤可以匹配12”晶圓/承載環(huán)； ·基于PLC控制,帶5.7”觸摸屏； ·去離子風(fēng)扇和ESD保護(hù)； ·UV膜&非U

• 粘度測(cè)試儀PM-2C錫膏粘度計(jì)（便捷式）

  粘度測(cè)試儀PM-2C錫膏粘度計(jì)（便捷式） 粘度測(cè)試儀PM-2C便捷式錫膏粘度計(jì)特點(diǎn)： ·輕便簡(jiǎn)單 ·可以很好再現(xiàn)流體性，而且可以連續(xù)測(cè)量(滑動(dòng)速度，滑動(dòng)時(shí)間一定） ·數(shù)字表示Pa·S ·測(cè)定范圍廣泛 ·客戶可自行調(diào)整 ·可以測(cè)定溫度 便捷式錫膏粘度計(jì)/粘度測(cè)試儀PM-2C規(guī)格： 項(xiàng)目 規(guī)格 品名 PM-2C 測(cè)定范圍 20～1999mPa·s 標(biāo)準(zhǔn)回轉(zhuǎn)數(shù)N 40RPM±5％ ※1 滑動(dòng)速度D (標(biāo)

• 全自動(dòng)晶圓切割真空非接觸貼膜機(jī)AFM-200晶圓減薄

  全自動(dòng)晶圓切割真空非接觸貼膜機(jī)AFM-200晶圓減薄 全自動(dòng)晶圓切割真空非接觸貼膜機(jī)AFM-200特點(diǎn)： ·4”-8”晶圓適用 ·**的真正無滾輪非接觸真空貼膜 ·**薄晶圓非接觸貼膜能力 ·配置可翻轉(zhuǎn)晶圓機(jī)械手 ·貝努利晶圓搬運(yùn)技術(shù) ·晶圓智能料籃內(nèi)測(cè)繪 ·可選晶圓料盒直接上料 ·非接觸晶圓校正 ·藍(lán)膜、紫外線膠膜可選 ·工控機(jī)+Windows系統(tǒng) ·SECS/GEM 或簡(jiǎn)易聯(lián)網(wǎng)能力 全自動(dòng)晶圓切