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線號打印機LM-550E是經濟型線號打印機,可打印套管、熱縮管
線號打印機LM-550E是經濟型線號打印機,可打印套管、熱縮管 線號打印機LM-550E產品特點: 穩定打?。?打印速度每秒27.5mm,每分鐘可打印37個20mm長的套管。 LCD背光顯示器: 即使在昏暗的工作環境,也可以讓您*、清楚的輸入數據。 多樣的打印能力: 打印多種材質和尺寸,Φ2.5~6.5mm PVC套管,Φ2.5~6.5mm 熱縮管,5mm/9mm/12mm寬度的MAX貼紙,7.
【BGA返修臺】RD-500SIII半自動生成加熱溫度曲線 *BGA返修臺RD-500SIII已停產,代替品RD-500SV DIC BGA返修臺RD-500SIII簡述: ·加熱功率由原來3000W提升到3800W(S型則由2200W提升到 2600W),熱量較充沛, 可輕松應對各種大板、厚板、金屬BGA、陶瓷BGA等的返修作業; ·發熱模組溫度由原來500度提升到650度; ·全屏對位影像系統
真空晶圓貼膜機STK-7060/STK-7160可提供薄晶圓非接觸安裝
真空晶圓貼膜機STK-7060/STK-7160可提供薄晶圓非接觸安裝 半自動真空晶圓貼膜機STK-7060/STK-7160特點: ***特的真空安裝技術 可編程均勻膠帶張力控制 可提供薄晶圓非接觸安裝 全自動送膠帶、貼紙、裁切 晶圓和框架手動裝卸 選配熱控晶圓夾頭 基于PLC的控制,帶5.7英寸觸摸屏 防靜電離子風機 舊膠帶和襯板自動復卷 UV和非UV膠帶安裝 配置4級安全光傳感器 半自動真空
50μm晶圓解鍵合機wafer debonder 50μm晶圓解鍵合機wafer debonder特點: 4”-8”/8”-12”晶圓適用,可應對薄晶圓的解鍵合。 解鍵合機智能測繪料籃內晶圓,兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。 解鍵合機可對已鍵合晶圓進行自動校正。 可定制真空熱壓/UV/激光等方式實現解鍵合(Wafer Debonding)。 晶圓解鍵合機配有高精度機械手,可自動撕除晶圓臨時鍵合所用到的
公司名: 上海衡鵬實業有限公司
聯系人: 陳靜靜
電 話: 021-52231552
手 機: 18221665509
微 信: 18221665509
地 址: 上海徐匯上海市徐匯區田州路159號蓮花大廈3樓B座
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回收偉天星手動焊線機WT2310,WT2330,鋁線機2042
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