MCA平板狀氧化鋁拋光研磨微粉性能指標

時間：2020-10-26

作者：淄博市淄川大眾磨料廠

詞條
詞條說明
半導體晶片的研磨
? ? ? ? 半導體晶片研磨??磨削和研磨等磨料處理，對晶體的切片表面和厚度進行精細加工是半導體晶片加工的重要工序。然而研磨會導致芯片表面的完整性變差。因此，拋光的一致性、均勻性和表面粗糙度對生產芯片來說是十分重要的。其目的是保證晶片達到一定的厚度要求，去除晶片切割中產生的刀痕，并控制表面損傷層的厚度及其一致性。晶片研磨的基本技術是磨削
MCA平板狀氧化鋁拋光研磨微粉性能指標
粒度分布表單位微米（μm）產品名稱平均粒度最大粒徑（dv-0值）累積高度3%點的粒徑（dv-3值）累積高50%點的粒徑（dv-50值）累積高94%點粒徑（dv-94值）?MCA4040<77.639-44.627.7-31.718-20MCA3535<64.235.4-39.823.8-27.215-17MCA3030<50.428.1-32.319.2-22.313.
低鈉氧化鋁
低鈉a-AL2O3系列產品特性：經過特殊工藝加工而成，呈白色微粉，粒度均勻，具有耐熱，耐腐蝕，耐磨的特性。產品用途：主要用于電子，耐溫，耐壓絕緣器材，陶瓷壓片及高頻瓷件，在輕工業中的耐磨器件，耐磨磨具，也可以做汽車火花塞制品。產品理化指標：型號化學成分%物理性能%AL2O3SiO2Fe2O3Na2O灼減比重（g/m3）a-AL2O3?DN-0199.70.040.030.030.13.9
低溫氧化鋁細粉
低溫氧化鋁細粉系列?此系列產品用于高鋁耐火材料的粘結劑及鎂磷耐火材料系列的添加劑以及磨料行業產品理化指標：型號AL2O3SiO2Fe2O3Na2O灼減目數DW-01>98.5≤0.03≤0.04≤0.31.0200DW-02>98.5≤0.03≤0.04≤0.31.0270DW-03>98.5≤0.03≤0.04≤0.31.0320DW-04>98.5≤0.03≤