PCB可靠性設計經驗

時間：2022-03-05

作者：深圳市清寶科技有限公司

詞條
詞條說明
芯片產業
020年上半年或者整個2019年，整個科技板塊漲幅已經挺大了。如果還一直想著科技板塊能夠一直猛漲，可能有點太貪心了，大家都掙了挺多錢。” “我國發展科技可能需要多依賴我們自己的內生或者*的機會，國產替代應該算是比較大的一個機會，因為國產替代的領域比較多。” “新能源車這一塊，我們國家有比較大的產業優勢，特別是在電池領域?！?“我們國家在半導體方向上以前是比較落后的，發展的比較晚，現在正在補課
PCB抄板的定義及飽受爭議的原因
PCB抄板，也被稱為電路板抄板、電路板克隆、電路板復制、PCB克隆、PCB逆向設計或PCB反向研發，關于PCB抄板的定義，業界也是有很多的說法，但是都不是很完整，如果一定要給PCB抄板下一個準確的定義，我們可以借鑒國內*的PCB抄板實驗室的說法：PCB抄板，即在已經有電子產品實物和電路板實物的前提下，利用反向研發技術手段對電路板進行逆向解析，將原有產品的PCB文件、物料清單（BOM）文件、原理圖
今年下半年，電子行業或面臨供應鏈中斷危機
據報道，由于中美貿易戰的爆發和日韓關系緊張的影響，今年下半年半導體電子行業隨時可能面臨供應鏈中斷的危機，而PCB廠的生產也可能面臨不確定性，不僅放慢了擴張步伐，同時也在金融上邁出了穩健的步伐。近期，通泰電子、鼎盈又陸續推出新動作。據PCB行業消息，鼎盈將出售桃園廠，并將在今年前完成交付，有利于改善現金流入和財務結構。軟板廠同泰電子將減資20%左右彌補虧損，改善財務結構；從財務報表來看，兩家公司的負
從廠電子產品、薄、短、小及高功能發展(圖)
晶圓從工廠獲得減薄和中測后，即可進入后端封裝。封裝對集成電路起到機械支撐和機械保護、信號傳輸和配電、散熱、環保等作用。芯片的封裝技術經歷了幾代的變化，從DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技術指標一代代**，包括芯片面積比到包裝區。越接近1，適用頻率越高，耐溫性越好，管腳越多，管腳間距越小，重量越輕，可靠性越高，使用越方便。近年來，電子產品向輕、薄、短、小、高功能方向發展，封裝市場也