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生成PCB板的流程:1、首先根據項目的要求設計原理圖,也就是線路該怎么走,電子元器件用哪些等。2、接著就是使用電路圖軟件,比如protel或者PADS等軟件,按照原理圖來畫PCB板子,畫板其實就是把這些元器件的封裝排放好,連上線。3、下一步把圖紙給PCB廠家,首先根據電路板大小開料,把一大塊板材裁剪成符合要求的小塊。4、打孔,就是一些螺絲孔、一些固定安裝孔等。5、經過沉銅、電鍍、退膜、蝕刻、綠油、
TOP LAYER(層布線層): 設計為層銅箔走線。如為單面板則沒有該層。 2、BOM**M LAYER(底層布線層): 設計為底層銅箔走線。 3、TOP/BO**M SOLDER(層/底層阻焊綠油層): 常用的層疊結構: 4層板 下面通過 4 層板的例子來說明如何優選各種層疊結構的排列組合方式。 對于常用的 4 層板來說,有以下幾種層疊方式(從層到底層)。 (1)Siganl_1(Top),
pcb抄板沒有軟件只能用卡尺邊測邊畫,速度慢,精確度差。用軟件抄板,就十分容易了,沒有什么技巧,可以先對PCB板掃描或照相,然后將圖片載入軟件中依葫蘆畫瓢,不知你是用什么抄板軟件? (一般用德爾塔公司的抄板軟件比較方便) 抄好后,用protel99打開,進行修補后即可轉存成protel99兼容的格式。要說麻煩的是由PCB圖轉原理圖較麻煩,需要有經驗,有一定基礎,才能完成的較好。對于多層板的抄板要麻
電路板焊接的注意事項:1、拿到PCB裸板后首先應進行外觀檢查,看是否存在短路、斷路等問題,然后熟悉開發板原理圖,將原理圖與PCB絲印層進行對照,避免原理圖與PCB不符;2、PCB焊接所需物料準備齊全后,應將元器件分類,可按照尺寸大小將所有元器件分為幾類,便于后續焊接。需要打印一份齊全的物料明細表。在焊接過程中,沒焊接完一項,則用筆將相應選項劃掉,這樣便于后續焊接操作。焊接之前應采取戴靜電環等防靜電
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