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我們有時會遇到這樣的情況,即在機器上安裝電路板( )時,機器無法正常工作。拆下后,單板工作正常,即使攤在桌面上也能正常工作。如果不好用,或者在廠里烤幾天就好了,或者在用戶辦公室前幾個月沒問題,但是長期使用還是報錯,可以初步判斷可能是虛焊,但問題出在哪里?到底在哪里,讓人無奈。看下圖電路板的安裝方法。如果電路板的安裝外殼是模具,加工誤差小,這個問題不明顯。如果是鈑金或焊接,四個固定柱的加工誤差**過1
TOP LAYER(層布線層): 設計為層銅箔走線。如為單面板則沒有該層。 2、BOM**M LAYER(底層布線層): 設計為底層銅箔走線。 3、TOP/BO**M SOLDER(層/底層阻焊綠油層): 常用的層疊結構: 4層板 下面通過 4 層板的例子來說明如何優選各種層疊結構的排列組合方式。 對于常用的 4 層板來說,有以下幾種層疊方式(從層到底層)。 (1)Siganl_1(Top),
陶瓷板是無機產品,耐腐蝕,耐高溫,可以經受宇宙射線的照射,適用于航天航空設備材料的選擇。 陶瓷基熱導率高,例如氮化鋁陶瓷板的熱導率高達170~230W/M.K.普通的pcb基板的熱導率都在1.0W/M.K,陶瓷基板的導熱率是普通pcb基板導熱率的200倍左右,對那些需要傳導出高熱量的無疑是久旱逢甘露。 陶瓷基板本身是絕緣材料,在制作陶瓷基板的過程中不需要任何絕緣材料。在生產的陶瓷金屬化產品中,陶瓷
1. EDA介紹:EDA技術是指以計算機為工作平臺,融合了應用電子技術、計算機技術、信息處理及智能化技術的較新成果,進行電子產品的自動設計。 2. 設計方法及技巧a、方法(1) **設計(系統建模RTL 級描述)后端設計(FPGAASIC)系統建模。(2)IP復用。(3) **設計。 EDA是電子設計自動化(Electronic Design Automation)的縮寫,在20世紀60年代中期
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