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詞條說明
隨著計算機技術(shù)的飛速發(fā)展,各種電子自動化設(shè)計(EDA)軟件層出不窮。在設(shè)計過程中,這些仿真工具用于構(gòu)建電路、修改元件參數(shù),隨時隨地實現(xiàn)對特定電路的實驗仿真和功能驗證,較大地方便了電子工程師的設(shè)計工作。在這些仿真軟件中,有本公司的PSPICE和我們的,都是**的電路仿真軟件。但電路仿真是電子電路設(shè)計的重要組成部分,很多EDA軟件都內(nèi)置了電路仿真測試功能。Protel DXP 是一個集成了所有設(shè)計工具
CSP封裝適用于引腳數(shù)較少的IC,如記憶棒和便攜式電子產(chǎn)品。未來將廣泛應(yīng)用于信息家電(IA)、數(shù)字電視(DTV)、電子書(E-Book)、無線網(wǎng)絡(luò)WLAN/、ADSL/手機芯片、藍(lán)牙()和其他新興產(chǎn)品。倒裝芯片技術(shù)起源于 1960 年代,是為 IBM 開發(fā)的。Flip Chip 技術(shù)是將錫鉛球沉積在 I/O 焊盤上,然后 芯片flip good heat 將熔化的錫鉛球與陶瓷機板結(jié)合起來。這種技術(shù)
在PCB設(shè)計中,布線是完成產(chǎn)品設(shè)計的重要步驟,可以說**的準(zhǔn)備工作都是為它而做的, 在整個PCB中,以布線的設(shè)計過程限定較高,技巧較細(xì)、工作量較大。PCB布線有單面布線、 雙面布線及多層布線。布線的方式也有兩種:自動布線及交互式布線,在自動布線之前, 可以用交互式預(yù)先對要求比較嚴(yán)格的線進行布線,輸入端與輸出端的邊線應(yīng)避免相鄰平行, 以免產(chǎn)生反射干擾。必要時應(yīng)加地線隔離,兩相鄰層的布線要互相垂直,平
PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的簡稱,也就是說PCB空板經(jīng)過SMT上件,再經(jīng)過DIP插件的整個制程,簡稱PCBA .這是國內(nèi)常用的一種寫法,而在歐美的標(biāo)準(zhǔn)寫法是PCB'A,加了“'”,這被稱之為官方習(xí)慣用語。擴展資料:應(yīng)用電腦及相關(guān)產(chǎn)品、通訊類產(chǎn)品和消費電子等 3C 類產(chǎn)品是 PCB 主要的應(yīng)用領(lǐng)域。根據(jù)美國消費性電子協(xié)會 (CEA) 發(fā)表的數(shù)據(jù)顯示
公司名: 深圳市清寶科技有限公司
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