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CSP封裝適用于引腳數較少的IC,如記憶棒和便攜式電子產品。未來將廣泛應用于信息家電(IA)、數字電視(DTV)、電子書(E-Book)、無線網絡WLAN/、ADSL/手機芯片、藍牙()和其他新興產品。倒裝芯片技術起源于 1960 年代,是為 IBM 開發的。Flip Chip 技術是將錫鉛球沉積在 I/O 焊盤上,然后 芯片flip good heat 將熔化的錫鉛球與陶瓷機板結合起來。這種技術
目前,電子設備仍用于各類電子設備和系統,印刷電路板仍是主要的組裝方式。實踐證明,即使電路原理圖設計正確,印刷電路板設計不當也會對電子設備的可靠性產生不利影響。例如,如果印制板上的兩條細平行線靠得很近,在傳輸線末端會出現信號波形延遲和反射噪聲。因此,在設計印刷電路板時,應注意正確的方法。一、地線設計在電子設備中,接地是控制干擾的重要方法接地和屏蔽的正確組合可以解決大多數干擾問題。電子設備中的地線結構
一、詳解半導體八大制造材料:從0到1知根知底:詳解半導體材料半導體材料是一類具備半導體性能(導電能力介于導體與絕緣體之間,電阻率約在1mΩ·cm~1GΩ·cm范圍 內),一般情況下導電率隨溫度的升高而提高。半導體材料具有熱敏性、光敏性、摻雜性等特點,是用于晶 圓制造和后道封裝的重要材料,被廣泛應用于汽車、照明、家用電器、消費電子、信息通訊等領域的集成電 路或各類半導體器件中。半導體材料和設備是半導
要做pcb,首先要掌握電路知識,電路包含有模擬電路和數字電路等,同時高頻電路也是要掌握的。接下來要就要掌握pcb的設計軟件protell 99se等類似電路板設計軟件。據了解,如果做單一的pcb布板工作,基本沒什么前景。掌握了模電和數電能做電路設計,目前找工作還是不錯,待遇也可以,如果能將軟件(驅動開發)同時也掌握,PCB設計只是一個工具和手段,要想設計出一個好的產品,必須要有專業基礎有專業知識的
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