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PCB(印制電路板)是當代電子元件業中較活躍的產業,其行業增長速度一般都**電子元件產業3個百分點左右。根據各因素分析,預計2006年仍將保持較快增長,需求升級與產業轉移是推動行業發展的基本動力,而HDI板、柔性板、IC封裝板(BGA、CSP)等品種將成為主要增長點。電子消費終端熱潮促PCB增長PCB作為各種電子產品的基本零組件,其產業發展受下游終端產品需求和整個IT產業景氣度影響很大。在2001
PCB抄板除了對電路板復制的簡單概念,還包括了板上一些加密了的芯片的解密、PCB原理圖的反推、BOM清單的制作、PCB設計等技術概念。PCB原理圖的反推原理圖就是由電氣符號組成用來分析電路原理的圖紙,它在產品調試、維修、改進過程中有著不可或缺的作用。原理圖反推與正向設計恰好相反,正向設計是先有原理圖設計,再根據原理圖進行PCB設計,而PCB反推原理圖是指根據現有PCB文件或者PCB實物反向推導出產
如果說提起現在的電子信息反向研究技術,我想有兩個名詞一定會出現在我們的腦海里它們一個是所謂的PCB抄板,一個是所謂的芯片解密。為什么這樣呢?因為就目前來看,比較火熱的反向研究技術也就是這兩個了。其實就PCB抄板跟芯片解密來說,兩者較像是唇亡齒寒的關系,仔細想想也是,PCB抄板就像是芯片的棲身之所,沒有了這個棲身之所,芯片只能到處流浪,而且發揮不到自己的作用。芯片就像是PCB抄板的司令部,發揮著各種
主流的PCB材質分類主要有以下幾種:使用FR-4(玻纖布基)、CEM-1/3(玻纖和紙的復合基板)、FR-1(紙基覆銅板)、金屬基覆銅板(主要是鋁基,少數是鐵基)以上為目前比較常見的材質類型,一般統稱為剛性PCB。**種普遍適合應用于高性能電子絕緣要求的產品,如FPC補強板,PCB鉆孔墊板,玻纖介子,電位器碳膜印刷玻璃纖維板,精密游星齒輪(晶片研磨),精密測試板材,電氣(電器)設備絕緣撐條隔板,絕
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