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第一步,拿到一塊PCB,首先在紙上記錄好所有元氣件的型號,參數,以及位置,尤其是二極管,三級管的方向,IC缺口的方向。較好用數碼相機拍兩張元氣件位置的照片。現在的pcb電路板越做越**上面的二極管三極管有些不注意根本看不到。 第二步,拆掉所有器件,并且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈,然后放入掃描儀內,掃描儀掃描的時候需要稍調高一些掃描的像素,以便得到較清晰的圖像。再用水紗紙將**層和底
smt生產線介紹SMT生產線,表面貼裝技術(gy簡稱SMT)是從混合集成電路技術發展而來的新一代電子組裝技術。其特點是采用元件表面貼裝技術和回流焊技術,已成為新一代電子產品制造組裝技術。SMT的應用促進了電子產品的小型化和多功能化,為大批量生產和低缺陷率生產提供了條件。SMT是表面組裝技術,是從混合集成電路技術發展而來的新一代電子組裝技術。smt生產線組成及設備SMT生產線的主要組成部分有:表面貼
TOP LAYER(層布線層): 設計為層銅箔走線。如為單面板則沒有該層。 2、BOM**M LAYER(底層布線層): 設計為底層銅箔走線。 3、TOP/BO**M SOLDER(層/底層阻焊綠油層): 常用的層疊結構: 4層板 下面通過 4 層板的例子來說明如何優選各種層疊結構的排列組合方式。 對于常用的 4 層板來說,有以下幾種層疊方式(從層到底層)。 (1)Siganl_1(Top),
能力要求:項式1、能制作簡單的封裝,如DIP10等到;2、掌握至少一種PCB設計軟件的基本操作,并能制訂簡單的布線線寬和間距等規則;3、能對具有100個元件和200個網絡或以下PCB進行較合理和有序的布局和布線;4、能在他人或自定規則下手動或自動布線并修改,達到**布通并DRC完全通過;5、具備基本的機械結構和熱設計知識;6、掌握雙面板走線的一些基本要求。工作內容:1、簡單PCB的設計和修改(
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