詞條
詞條說明
目的:為提高邦定板的產品質量,避免在設計制作不當造成的批量報廢或無法邦定,在設計過程中起到預防作用,特按邦定時需注意的事項,如下要求供作參考:二、要求:一、邦定板工藝流程的選擇:選取鍍金工藝和沉金工藝銅厚:選用半Oz以下的底銅較小邦定IC寬度:鍍金工藝:寬度0.1MM/間距0.1MM以上;沉金工藝:寬度0.2MM/間距0.1MM以上。二、生產流程注意事項:1、Bonding后的產品應避免溫度>
A:來料檢測 =>PCB的B面點貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面插件=> 波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修先貼后插,適用于SMD元件多于分離元件的情況B:來料檢測 => PCB的A面插件(引腳打彎)=> 翻板 => PCB的B面點貼片膠 =>貼片 => 固化 => 翻板
大家可能會發現有些pcb線路板上會有一塊黑色的東西,那么這是什么東呢?我們經常稱之為“軟包裝”,實際上其組成材料是環氧樹脂。我們通常看到接收頭的接收面也是這種材料。里面是芯片IC。這個工藝叫做“邦定”。這是芯片生產過程中的一種布線工藝。它的英文名稱是cob(chip-on-board),也就是說,chip-packaging-on-board。這是裸芯片安裝技術之一。用環氧樹脂將芯片安裝在HDI-
防止觸電:焊接時穿戴好絕緣手套、絕緣鞋或靴。檢查焊接設備接地的可靠性。不得戴潮濕手套拉電門、電閘。焊機起動后,若發現異常應先切斷電源,再作處理。焊鉗、焊、焊線都應是絕緣良好,以防與焊件短路,燒毀焊機或其它設備;?? ? ? ?2、預防灼傷、弧傷:焊接時,應穿帆布衣褲,進行全位置焊接時,可改穿皮衣褲、戴皮袖套。進行仰焊時,戴能遮蓋頸部的工作帆布帽。腳
公司名: 東莞市塘廈匯泰電子科技有限公司
聯系人: 徐生
電 話: 13925761166
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地 址: 廣東東莞東莞塘廈鎮/茶山鎮以及越南設立工
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