焊接加工安全技術(shù)要求

時(shí)間：2022-09-19作者：東莞市塘廈匯泰電子科技有限公司瀏覽：160

東莞市塘廈匯泰電子科技有限公司專注于PCBA加工,SMT貼片加工,DIP插件加工,代工代料,來(lái)料加工等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• SMT貼片雙面混裝工藝

  A：來(lái)料檢測(cè) =>PCB的B面點(diǎn)貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面插件=> 波峰焊 => 清洗 => 檢測(cè) => 返修先貼后插，適用于SMD元件多于分離元件的情況B：來(lái)料檢測(cè) => PCB的A面插件（引腳打彎）=> 翻板 => PCB的B面點(diǎn)貼片膠 =>貼片 => 固化 => 翻板

• 邦定PCB電路板教材

  目的：為提高邦定板的產(chǎn)品質(zhì)量，避免在設(shè)計(jì)制作不當(dāng)造成的批量報(bào)廢或無(wú)法邦定，在設(shè)計(jì)過(guò)程中起到預(yù)防作用，特按邦定時(shí)需注意的事項(xiàng)，如下要求供作參考：二、要求：一、邦定板工藝流程的選擇：選取鍍金工藝和沉金工藝銅厚：選用半Oz以下的底銅較小邦定IC寬度：鍍金工藝：寬度0.1MM/間距0.1MM以上；沉金工藝：寬度0.2MM/間距0.1MM以上。二、生產(chǎn)流程注意事項(xiàng)：1、Bonding后的產(chǎn)品應(yīng)避免溫度>

• 采用激光焊接加工具有以下優(yōu)點(diǎn)

  ? ?1、激光束具有高的功率密度，導(dǎo)致焊接速度快，變形小，可焊接鈦、石英等難以焊接的 材料；?? ? ? ?2、光束易于傳輸和控制，*更換焊炬、噴嘴等，減少停機(jī)時(shí)間，提高了生產(chǎn)效率。?? ? ? ?3、冷卻速度快，焊縫強(qiáng)度高，綜合性能好。提供焊接加工，激光焊接、激光打標(biāo)、激光點(diǎn)

• 焊接加工的安全生產(chǎn)要求：焊接安全操作要求

  遵守操作規(guī)程，穿戴安全防護(hù)用品；2、在2.5米以上的高空作業(yè)時(shí)，應(yīng)佩帶安全帶，焊線不要背在肩上；3、在密閉艙室焊接時(shí)，應(yīng)注意通風(fēng)并應(yīng)設(shè)監(jiān)護(hù)人員；4、不在有易燃、易爆物附近焊接，至少應(yīng)相距5米以上，防火災(zāi)；5、不要在有壓力的容器或管道上焊接，以防火星噴射傷人；6、焊接設(shè)備都應(yīng)有良好的接地；7、遇有人觸電，應(yīng)立即切斷電源，若觸電者呈昏迷狀態(tài)，應(yīng)就地施行人工呼吸，直到醫(yī)生到來(lái)為止；8、夏天應(yīng)多飲茶水或清