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詞條說明
不同焊接材料在金相切片檢測中呈現(xiàn)出的微觀結(jié)構(gòu)差異對焊點可靠性的影響如何評估?
微觀結(jié)構(gòu)觀察與分析首先,通過金相切片檢測可以觀察到不同焊接材料形成的焊點微觀結(jié)構(gòu)。例如,錫鉛焊料的焊點微觀結(jié)構(gòu)通常呈現(xiàn)出典型的金屬晶體結(jié)構(gòu),而無鉛焊料(如錫銀銅合金)焊點的晶粒形態(tài)、大小和分布可能有所不同。觀察晶粒大小是關(guān)鍵的一步,較小的晶粒尺寸一般能提供更好的機械性能,因為晶界可以阻礙位錯運動,從而增強焊點的強度。同時,分析晶界的形態(tài)和成分也很重要,晶界處可能存在雜質(zhì)或合金元素的偏聚,這會影響晶
優(yōu)爾鴻信檢測 電子電器產(chǎn)品中鎳釋放量的國際檢測標準有哪些?
電子電器產(chǎn)品中鎳釋放量的國際檢測標準主要包括以下幾種:EN 1811:2011+A1:2015 是常見的標準之一。該標準規(guī)定了與皮膚長期直接接觸的制品中鎳釋放量的測試方法,適用于各種金屬制品,包括電子電器產(chǎn)品中的金屬部件。ISO 12870:2019 也對眼鏡架中鎳釋放量的檢測提供了規(guī)范。雖然主要針對眼鏡架,但其中的一些原則和方法在電子電器產(chǎn)品相關(guān)檢測中也具有一定的參考價值。ASTM F2923
如何區(qū)分塑膠產(chǎn)品和五金部件中的RoHS檢測?
RoHS(有害物質(zhì)限制指令)檢測主要是針對電子電氣產(chǎn)品中鉛、汞、鎘、六價鉻、多溴聯(lián)苯及其醚等有害物質(zhì)的限制。塑膠產(chǎn)品和五金部件在 RoHS 檢測中有以下區(qū)分:一、檢測物質(zhì)重點塑膠產(chǎn)品:重點關(guān)注溴系阻燃劑,如多溴聯(lián)苯(PBBs)和多溴二苯醚(PBDEs)。因為塑膠產(chǎn)品為了達到阻燃效果,常常會添加這些物質(zhì)。同時,塑膠產(chǎn)品中的鉛、鎘等重金屬也可能存在,這些重金屬可能來自于顏料、穩(wěn)定劑等添加劑。例如,一些
SEM掃描電鏡分析的作用是什么? 材料領(lǐng)域中掃描電鏡分析技術(shù)的作用非常重要,因此被廣泛應(yīng)用于各種材料的形態(tài)結(jié)構(gòu)、界面狀況、損傷機制及材料性能預(yù)測等方面的研究。 掃描電鏡可以究晶體缺陷產(chǎn)生過程,可觀察金屬材料內(nèi)部原子集結(jié)和邊界移動的方式,還可以檢查晶體在表面機械加工中引起的損傷和輻射損傷等。 編輯:Amanda王莉
公司名: 優(yōu)爾鴻信檢測技術(shù)(深圳)有限公司
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