不同焊接材料在金相切片檢測(cè)中呈現(xiàn)出的微觀結(jié)構(gòu)差異對(duì)焊點(diǎn)可靠性的影響如何評(píng)估？

時(shí)間：2025-10-14作者：優(yōu)爾鴻信檢測(cè)技術(shù)(深圳)有限公司瀏覽：168

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• 優(yōu)爾鴻信檢測(cè) 主板BGA開裂 失效分析

  背景：客戶生產(chǎn)的主板上的BGA在*二次過爐后出現(xiàn)開裂現(xiàn)象，斷裂發(fā)生在組件側(cè)。故委托實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行分析，以便找到失效原因。?分析結(jié)果：?1.熒光劑浸泡+冷拔+斷口分析結(jié)果，排除“金脆”引發(fā)BGA開裂的可能性。?2.動(dòng)態(tài)翹曲度測(cè)試結(jié)果表明，PCB四連板在加熱過程中變形明顯，呈現(xiàn)中間下凹、左右兩邊上凸的形態(tài)。且其在冷卻完成后翹曲較嚴(yán)重。3.開裂焊點(diǎn)統(tǒng)計(jì)結(jié)果顯示，開裂多發(fā)生在未植

• 油漆脫落原因

  背景：客戶反饋產(chǎn)品使用新批號(hào)的油漆后，漆層強(qiáng)度低，容易脫落。依委托單位要求，分析OK油漆與NG油漆成份的差異，以及OK產(chǎn)品漆層與NG產(chǎn)品漆層成份的差異。01.樣品信息及分析方式問題描述：客戶反饋產(chǎn)品使用新批號(hào)的油漆后，漆層強(qiáng)度低，容易脫落。依委托單位要求，分析OK油漆與NG油漆成份的差異，以及OK產(chǎn)品漆層與NG產(chǎn)品漆層成份的差異。分析方式：1．頂空進(jìn)樣技術(shù)2．氣相色譜質(zhì)譜聯(lián)用分析技術(shù)3．熱裂解氣相

• 金屬材料晶粒尺寸檢測(cè)有哪些常用方法？它們的精度和適用范圍分別是怎樣的？

  光學(xué)顯微鏡法原理和操作：這是最基本的方法。通過對(duì)金屬材料進(jìn)行適當(dāng)?shù)慕鹣嘀苽洌ㄈ缜懈睢⒀心ァ伖夂透g），使晶粒邊界顯現(xiàn)出來，然后在光學(xué)顯微鏡下觀察。利用顯微鏡的放大功能，可以直接測(cè)量晶粒的尺寸。精度：精度相對(duì)較低，一般可以精確到微米級(jí)別。例如，對(duì)于晶粒尺寸在 10 - 100 微米的材料，能夠得到比較準(zhǔn)確的測(cè)量結(jié)果，但對(duì)于亞微米級(jí)別的晶粒，測(cè)量就比較困難。適用范圍：適用于晶粒尺寸較大（通常大于 1

• 優(yōu)爾鴻信檢測(cè)|電子電氣產(chǎn)品耐化學(xué)試劑檢測(cè)方法

  電子電氣產(chǎn)品耐化學(xué)試劑檢測(cè)是確保產(chǎn)品質(zhì)量和安全性的重要環(huán)節(jié)。以下是一些常見的檢測(cè)方法：一、浸泡法這是最基本的檢測(cè)方式。將電子電氣產(chǎn)品的樣品或其零部件完全浸泡在特定的化學(xué)試劑中。浸泡的時(shí)間和溫度需要根據(jù)產(chǎn)品的使用環(huán)境和相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)來確定。例如，對(duì)于一些可能接觸到酸性清潔劑的電子設(shè)備外殼，會(huì)將其浸泡在一定濃度的酸性試劑（如 pH 值為 3 - 4 的醋酸溶液）中 24 - 48 小時(shí)，溫度控制在 23℃±