優爾鴻信檢測超精密量測之3D光學輪廓儀介紹

時間：2025-10-17

作者：優爾鴻信檢測技術(深圳)有限公司

15827322876

詞條
詞條說明
rohs10項是什么？RoHS十項檢測項目資源-優爾鴻信
RoHS十項檢測項目資源RoHS十項檢測項目有：鉛 Pb、汞 Hg、鎘 Cd、六價鉻 Cr VI、多溴聯苯 PBBs、多溴二苯醚 PBDEs、鄰苯4P。中國RoHS 2.0檢測最新標準：GB/T 39560，最早于2020年12月發布5個GB/T39560系列標準，2021年10月批準最終9個系列全部發布。?GB/T 39560系列標準共包含9個標準，涉及測定的限用物質及篩選物質有：鎘C
PCBA應力應變產生的原因有哪些？
PCBA（印刷電路板組件）應力應變產生主要有以下幾方面原因：一、熱因素溫度變化在 PCBA 的工作過程中，組件中的電子元件會產生熱量。例如，功率放大器、CPU 等大功率器件在工作時會有明顯的發熱現象。當這些元件發熱，而 PCBA 整體溫度升高時，由于電路板上不同材料的熱膨脹系數不同，就會產生熱應力。像陶瓷封裝的芯片和有機材質的電路板基板，它們在受熱膨脹時的程度不一樣。當溫度降低時，材料又會收縮，同
優爾鴻信檢測|貼片電容檢測的方法有哪些？
常見的貼片電容檢測方法：外觀檢查引腳與焊點：查看引腳是否完好，有無彎曲、斷裂、氧化等問題，同時檢查焊點是否牢固、飽滿，有無虛焊、漏焊、短路等現象.本體外觀：觀察電容本體是否有損壞、變形、裂紋、變色等情況，正常的貼片電容外觀顏色應均勻，同一批次無發黑、發灰等色差.標識標注：檢查電容表面的標識是否清晰、完整，包括標稱容量、耐壓值、精度等參數是否與實際相符。儀器測量萬用表測量?：電容檔測量：
如何采用光譜分析法檢測電子電器產品中鎳鍍層的厚度及其釋放潛力？
采用光譜分析法檢測電子電器產品中鎳鍍層的厚度及其釋放潛力，通常可以使用以下步驟：首先，準備好待檢測的樣品，確保其表面清潔、無損傷和污染物，以獲得準確的檢測結果。常用的光譜分析方法如 X 射線熒光光譜法（XRF），利用 X 射線激發樣品中的原子，產生特征熒光 X 射線。通過測量這些熒光 X 射線的能量和強度，可以確定樣品中元素的種類和含量。對于鎳鍍層厚度的檢測，XRF 能夠根據鎳元素的特征譜線強度來