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PCBA電子制造業使用3D X-RAY技術主要因其能解決高密度組裝中的檢測難題,具體原因如下:1. 檢測不可見焊點BGA、CSP等封裝元件的焊點位于器件底部,傳統光學檢測無法直接觀察。3D X-RAY通過分層成像技術,可對焊點進行**部、中部、底部的多角度檢測,識別虛焊、氣孔等隱蔽缺陷?。2. 提升檢測精度· ?分層成像?:通過CT掃描和旋轉接收面,消除雙面板焊點重疊問題,實現單層獨立成像?2。·
在電子制造行業中,3D X-Ray檢測在SMT生產線的關鍵作用
在電子制造行業中,3D X-Ray檢測技術已成為SMT(表面貼裝技術)生產線中不可或缺的質量控制工具,其**作用主要體現在以下幾個方面:1. 高精度焊點缺陷檢測3D X-Ray通過多角度成像和斷層掃描技術,可精準識別BGA、CSP等底部封裝焊點的內部缺陷,如空洞、虛焊、橋接,BGA空洞、PTH爬錫高度等例如,對BGA焊點的檢測可發現錫球與焊盤間的融合狀態,空洞面積**過5%即被判定為不良,相比傳統2
SPI是英文Solder Paste Inspection的簡稱,行業內一般人直接稱呼為SPI,SPI的作用和檢測原理是什么?下面深圳市英賽特自動化設備有限公司給大家介紹SPI錫膏檢查機的作用一般,SMT貼片中80-90%的不良是來自于錫膏印刷,那么在錫膏印刷后設置一個SPI錫膏檢查機是不是很有必要,將錫膏印刷不良的PCB在貼片前就刷選下來,這樣就可以提高回流焊接后的PASS率。現在越來越多的02
V9i三防漆涂層檢查(CI)專為安全和質量保證的保角涂層檢測而設計, 包括人機協同工作。ViTrox V9i **機器人視覺檢測系統(ARV)產品簡介ViTrox V9i 是一款專為電子制造行業設計的**機器人視覺檢測系統(ARV),由**良好的自動機器視覺檢測解決方案供應商偉特(ViTrox Corporation)研發。該系統集成了協作機器人技術、高精度視覺檢測和智能算法,旨在提升制造過程中的
公司名: 深圳市英賽特自動化設備有限公司
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