SMT首件檢測(cè)儀“德律在線3D-SPI錫膏檢測(cè)機(jī) ”為您帶來效益！

時(shí)間：2018-06-22作者：深圳市智馳科技有限公司瀏覽：322

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• 詞條

  詞條說明

• 貼片機(jī)為什么要做大保養(yǎng)

  任何一臺(tái)設(shè)備，其技術(shù)革新狀況將隨著使用年限的增加逐漸變壞，各部機(jī)件的配合必然會(huì)產(chǎn)生不同程度磨損和松動(dòng)。機(jī)器內(nèi)部潤滑油的更換不徹底、氣路里面含有的水分油污等，環(huán)境控制不當(dāng)引起的灰塵等問題，會(huì)造成機(jī)器內(nèi)部產(chǎn)生大量灰塵和積垢、氣路、電磁閥、真空發(fā)生裝置等堆積大量的油垢和水分，電路、板卡過多的灰塵，對(duì)此如不及時(shí)進(jìn)行針對(duì)性的保護(hù)保養(yǎng)，則會(huì)影響機(jī)器的正常工作，還可能造成某些部件的過度磨損，甚至導(dǎo)致嚴(yán)重的事故。

• 全球高端HELLER MKIII-系列回流焊推薦

  美國HELLER是**較著名的專業(yè)回流焊制造廠家，**市場(chǎng)占有率連續(xù)8年**，所推出的較新MarkIII回流焊具有以下特點(diǎn)： MK III回流焊系統(tǒng)能較有效地掌控錫膏的液態(tài)時(shí)間，滑順的溫度特性曲線和快速的降溫斜率（可達(dá)3-5?C /秒）。這些新特性能幫助形成較佳的無鉛焊點(diǎn)，是回流焊優(yōu)化技術(shù)的較佳選擇。 Heller MK III在原有回流焊技術(shù)的基礎(chǔ)上，進(jìn)行了技術(shù)革新，有效地改善了性能。它使用了新

• 降低人力成本“淺談AOI檢測(cè)PCBA虛焊”

  一、產(chǎn)生虛焊的常見原因有： 1.焊錫熔點(diǎn)比較低，強(qiáng)度不大 2.焊接時(shí)用錫量太少 3.焊錫本身質(zhì)量不良 4.元件引腳存在應(yīng)力現(xiàn)象 5.元件產(chǎn)生的高溫引起其固**焊錫變質(zhì) 6.元件引腳安裝時(shí)沒有處理好 7.線路板敷銅面質(zhì)量不好 產(chǎn)生PCBA虛焊問題的原因是很多，也是比較難控制的過程。虛焊會(huì)導(dǎo)致電路工作不正常，出現(xiàn)時(shí)好時(shí)壞的情況，并產(chǎn)生噪音，給電路的測(cè)試、使用和維護(hù)帶來很大的隱患。此外，也有一部分虛焊點(diǎn)

• SMT首件檢測(cè)儀“德律在線3D-SPI錫膏檢測(cè)機(jī) ”為您帶來效益！

  隨著電子產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，今天，中國已經(jīng)成為世界的工廠。電子制造企業(yè)的生產(chǎn)效率，品質(zhì)控制和成本高低決定著企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力，也決定著企業(yè)贏得客戶訂單的能力。電子產(chǎn)品的高度集成化，貼片元件的尺寸及PCBA板的密度達(dá)到了**的程度，產(chǎn)品較新?lián)Q代的速度也越來越快，多機(jī)種，小批量，頻繁換線越來越挑戰(zhàn)工廠的制造能力。高速貼片機(jī)等設(shè)備提升了工廠的生產(chǎn)能力，但是在SMT首件確認(rèn)環(huán)節(jié)，大多數(shù)工廠卻依然停留在非常落后