精密點膠機如何滿足高精度集成電路封裝技術需求？

時間：2019-08-30

作者：深圳市阿萊思斯科技有限公司

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精密點膠機在PCB芯片連接上的應用
隨著電子現代化技術的不斷進步，5G時代的來臨，國內芯片質量和傳輸速度也在高速穩定中快速發展。而精密點膠機也通過精密的點膠技術牢固的連接到PCB電路板，精密點膠機不僅具有與PCB電路板連接的功能，其實也增加了芯片之間數據傳輸的帶寬，也為現代化發展做出了應有的貢獻。那么如何更好的實現精密點膠機在PCB電路板上的應用，跟著阿萊思斯一起來了解一下吧！我們都知道“芯片”是每個儀器的重要技術結晶，被稱為儀器
封裝行業和點膠機的相鋪相成
隨著半導體技術的發展，摩爾定律接近失效的邊緣。產業鏈上IC 設計、晶圓制造、封裝測試各個環節的難度不斷加大，技術門檻也越來越高，資本投入越來越大。由單個企業覆蓋整個產業鏈工藝的難度顯著加大。半導體產業鏈向專業化、精細化分工發展是一個必然的大趨勢。 **半導體產業整體成長放緩，產業結構發生調整，產能在區域上重新分配。半導體產業發達地區和不發達地區將會根據自身的優勢在半導體產業鏈中有不同側重
阿萊思斯對全自動點膠機AL3030的實際操作案例
全自動點膠機的點膠方案是我們廠家專門為某個客戶或企業制作的點膠路徑設計與程序設計，廠家要做到的是滿足客戶的行業需求，根據這些條件設計全自動點膠機。下面我們就來了解一下阿萊思斯是如何針對客戶的需求完成點膠作業設計的。首先客戶對點膠機的要求： 1、要求錫膏寬度為200±30微米，厚度80±30微米； 2、錫膏不得**出金框邊外20%； 3、針頭不能刮到金線、芯片和傳感器； 4、接頭不能斷錫或者太大。
熒光粉點膠使用精密點膠機
在LED封裝中，需要在半導體芯片周圍散布熒光粉，這樣做的目的是為了完成熒光粉波長轉換。在LED與螢光粉搭配時，需要對螢光體膠化，便于后期用精密點膠機進行點膠作業。通常來說，我們用環氧樹脂來對熒光體進行點膠，之后再利用光纖的激光轉換來使熒光體變成黃色發光體，剩余的藍光在和熒光體完成混色后會變為我們平常所見到的白光。精密點膠機的針對性非常強，除了傳統意義的膠水可以使用，還可以使用膏體，而且膏體點膠效