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詞條說明
集成電路封裝在電子學金字塔中的位置既是金字塔的尖**又是金字塔的基座,集成電路封裝時伴隨著集成電路的發展而前進的,集成電路的集成度越來越高,功能越來越復雜因而對于封裝的要求也越來越高。集成電路封裝主要會應用到精密點膠機,它的高精度點膠很適合高精度集成電路封裝的要求。 集成電路封裝應用到的點膠工藝是將膠水、漆料、液體等液體,灌入到需要粘結的部位進行凝固工作,能夠發揮緊固產品、提升封密性的功能,還有些裝
高速點膠機一般運行速度快,點膠速度快,效率高,而普通的點膠機運行速度在500毫米左右。高速點膠機的膠閥在關閉后容易發生泄漏,大多數情況下是由于針頭的針徑過小造成的。 針頭太小會造成膠水流動的背壓, 所以最后就會出現膠閥關畢后不久滴漏的現象。那就需要更換較大的點膠針頭,就可以解決這種問題。或者可以選擇錐形斜式針頭,這種針頭的點膠工作非常順暢,錐形斜式針頭產生的背壓也較少,可以增強膠水的流動性。 針頭
高速點膠機應用在很多類型的半成品中,包括手機框涂膠與金屬扣涂料等,而手機行業飛速發展的同時對手機質量的要求也越來越高,自然對點膠機的要求也越來越高。下面我們就來了解一下阿萊思斯針對手機邊框點膠難的問題是如何解決的吧! 應用要求和難點: 在手機點膠中一般采用的是人工或者自動化設備根據設定好的坐標系對整個邊框進行點膠,將膠料完整覆蓋到粘接位置來達到固定的效果。所以要求點膠均勻,不能有堆積和漏點現象,點
全自動點膠機點膠前需要根據產品需求選擇對應針管,安裝好針頭,調整針頭跟產品的距離,排空針頭空氣,確認好膠量大小。全自動點膠機點膠前期需要確認送膠,對膠閥進行測試,排除氣泡,膠水試點測試等。 在點膠前期需要確認所用膠水的混合比例。任何一種點膠機對膠水的混合比例都有一個范圍,常見的有100:100到100:10,如果所用的膠水不在這個范圍,那就要重新考慮了。另外考慮膠水里是否有填料(如氧化鋁,氧化硅
公司名: 深圳市阿萊思斯科技有限公司
聯系人: 黃小姐
電 話: 0755-23054661
手 機: 17704067205
微 信: 17704067205
地 址: 廣東深圳寶安區深圳市寶安區西鄉街道固戍社區新園工業區南15號301
郵 編: 518000
網 址: szalns.b2b168.com
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