連接器可焊性測試Swb-2廣泛用于電子工業

時間：2020-07-07

作者：上海衡鵬實業有限公司

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晶圓切割膜貼膜機STK-7050可自動撕膜，手動取出晶圓
晶圓切割膜貼膜機STK-7050可自動撕膜，手動取出晶圓半自動晶圓切割膜貼膜機STK-7050特點：自動滾軸貼膜技術；手動放置和取出晶圓/承載環；自動膠膜進給和貼膜；自動收隔離紙，適用于 UV 膜和非 UV 膜；自動圓形切刀切割膜；自動撕膜，收廢膜 (選項)；晶圓臺盤溫度可編程控制，最高可達 120℃；標準 12”晶圓臺盤用于 12”晶圓，可配置金屬臺盤或高密度陶瓷臺盤； PLC
真空3軸圓柱坐標型_晶圓搬送機械
真空3軸圓柱坐標型_晶圓搬送機械真空3軸圓柱坐標型_晶圓搬送機械特點：真空3軸圓柱坐標型機械手臂SVCR3000系列雙手指結構可以在真空腔室內搬運4kg以下的托盤相比LVHR系列機械手臂具有較好的性價比優勢手臂關節處使用磁流體密封裝置真空密封：磁流體密封裝置和波紋管提高潔凈度的方法：手臂內部排氣口安裝5μm級過濾器配備動作監視器控制通訊方式：RS232C及并口I/O方式全軸采用
UV照射機STK-1020（LED半自動）上海衡鵬
UV照射機STK-1020（LED半自動）上海衡鵬 UV照射機_LED半自動STK-1020概要： STK-1020半自動LED-UV照射機專門用于硅晶圓、玻璃、陶瓷等產品切割后的解膠工序，采用手動上下料方式，配備觸摸顯示屏，操作方便快捷。機臺的LED UV工作模組可發出波長為365nm的紫外光對產品進行照射解膠。UV照射能量出廠最大設置為450mW/cm2。同時設備配置有UV安全保護裝置。 U
晶圓減薄后撕膜機STK-5120
晶圓減薄后撕膜機STK-5120 晶圓減薄后撕膜機STK-5120規格：晶圓尺寸：8”12”晶圓；厚度：150 ～750微米；晶圓種類：硅、砷化鎵；平邊或V型缺口晶圓；撕膠膜種類：撕膜膠帶；寬度：38～100毫米；長度：100米；撕膜角度：<45度，并且在 5°～45°可調節；撕膜溫度：室溫到100 ℃范圍可調，控溫精度+/-3℃；晶圓臺盤：通用防靜電特氟龍涂層接觸式金屬臺盤；