連接器可焊性測試Swb-2廣泛用于電子工業

時間：2020-07-07作者：上海衡鵬實業有限公司瀏覽：148

上海衡鵬實業有限公司專注于錫膏,錫膏粘度計,波峰焊等

• 詞條

  詞條說明

• 晶圓切割膜貼膜機STK-7050可自動撕膜，手動取出晶圓

  晶圓切割膜貼膜機STK-7050可自動撕膜，手動取出晶圓 半自動晶圓切割膜貼膜機STK-7050特點： 自動滾軸貼膜技術； 手動放置和取出晶圓/承載環； 自動膠膜進給和貼膜； 自動收隔離紙，適用于 UV 膜和非 UV 膜； 自動圓形切刀切割膜； 自動撕膜，收廢膜 (選項)； 晶圓臺盤溫度可編程控制，最高可達 120℃； 標準 12”晶圓臺盤用于 12”晶圓，可配置金屬臺盤或高密度陶瓷臺盤； PLC

• 真空3軸圓柱坐標型_晶圓搬送機械

  真空3軸圓柱坐標型_晶圓搬送機械 真空3軸圓柱坐標型_晶圓搬送機械特點： 真空3軸圓柱坐標型機械手臂SVCR3000系列 雙手指結構可以在真空腔室內搬運4kg以下的托盤 相比LVHR系列機械手臂具有較好的性價比優勢 手臂關節處使用磁流體密封裝置 真空密封：磁流體密封裝置和波紋管 提高潔凈度的方法：手臂內部排氣口安裝5μm級過濾器 配備動作監視器 控制通訊方式：RS232C及并口I/O方式 全軸采用

• UV照射機STK-1020（LED半自動） 上海衡鵬

  UV照射機STK-1020（LED半自動） 上海衡鵬 UV照射機_LED半自動STK-1020概要： STK-1020半自動LED-UV照射機專門用于硅晶圓、玻璃、陶瓷等產品切割后的解膠工序，采用手動上下料方式，配備觸摸顯示屏，操作方便快捷。機臺的LED UV工作模組可發出波長為365nm的紫外光對產品進行照射解膠。UV照射能量出廠最大設置為450mW/cm2。同時設備配置有UV安全保護裝置。 U

• 晶圓減薄后撕膜機STK-5120

  晶圓減薄后撕膜機STK-5120 晶圓減薄后撕膜機STK-5120規格： 晶圓尺寸：8”12”晶圓； 厚度：150 ～750微米； 晶圓種類：硅、砷化鎵；平邊或V型缺口晶圓； 撕膠膜種類：撕膜膠帶； 寬度：38～100毫米； 長度：100米； 撕膜角度：<45度，并且在 5°～45°可調節； 撕膜溫度：室溫到100 ℃范圍可調，控溫精度+/-3℃； 晶圓臺盤：通用防靜電特氟龍涂層接觸式金屬臺盤；