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【去膠機】等離子體去膠設備 等離子體去膠設備概要: 該設備是適用于硅基半導體及化合物半導體前后道的等離子體去膠設備,可用于光刻膠灰化/殘膠去除和表面處理,該系列有兩種配置分別兼容4“/6”/8“或8“/12“晶圓。設計緊湊占地面積小,設備穩定可靠、易于維護、產能高。 去膠機特點: 兼容晶圓尺寸為:4 ” /6 ” /8”或8 ” /12 ” 支持2 個開放式晶圓匣或SMIF 高精度3 軸機械手 2
(最后一臺粘度儀)Malcom_PCU-285錫膏粘度計 Malcom錫膏粘度計PCU-285最后一臺粘度儀概述: ·基于JIS Z3284標準可以高精度的測試錫膏的粘度,Ti值,R等數值。 ·新的恒溫槽設計改善了測試完樣品后清洗傳感器的工序,另外恒溫槽功率加大,使得溫控更加穩定。 ·可以通過網絡實現管理測定數據。 ·可以自動測定·保存數據。 ·以往的打印機輸出數據可以通過選配件來對應。 Malc
7134_ADT切割機/Dicing(多角度) 7134多角度切割機擁有 4" 高功率空氣軸承主軸,30krpm時最高2.5KW。直流無刷電機,閉環速度控制。覆蓋最高 12" 的圓形產品、12" x 9" 方形基板帶框架或 12" x 12" 卡盤(不帶框架)。 系統配有閉環轉向臺,針對多角度切割進行優化,適用各種產品,例如: ·陶瓷基板 ·氧化鋁 ·混合物 ·厚膜設備等 ADT切割機/Dicin
STK-6050高級半自動晶圓減薄貼膜機_Sintaike STK-6050高級半自動晶圓減薄貼膜機是專利設計的柔性滾輪貼膜+彈簧刀系統。 STK-6050高級半自動晶圓減薄貼膜機特點: 8”- 12”晶圓適用; 專利設計的滾輪貼膜; 自動膠膜進給及貼膜; 手動晶圓上下料; 自動切割膠膜,省力; 藍膜、UV 膠膜可選; PLC+觸摸屏; 配置光簾保護功能,和緊急停機按鈕; 三色燈塔和蜂鳴器用于操作
公司名: 上海衡鵬實業有限公司
聯系人: 陳靜靜
電 話: 021-52231552
手 機: 18221665509
微 信: 18221665509
地 址: 上海閔行金都路1165弄123號南方都市園6號樓3-4層
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