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SWB-2可焊性測試儀基于JISZ3198,濕潤平衡測試法進行測試
SWB-2可焊性測試儀基于JISZ3198,濕潤平衡測試法進行測試 SWB-2可焊性測試儀測試方法: 標配: 焊錫槽平衡法 選配:焊錫小球法 MALCOM可焊性測試儀SWB-2濕潤平衡測試規格: 負荷傳感器 原理:電子平衡傳感器(EBS) 測定范圍:30mN~-30mN 測定精度:±0.05mN 分辨度:0.01mN 溫度傳感器 溫度范圍:0~450℃ 測定精度:±3℃ 浸潤時間 1~200s 浸
【爐溫測試儀DS-10】波峰焊MALCOM_DS系列 DS-10波峰焊爐溫測試儀特點: ·只需將測試儀放在軌道商就可以測定出波峰焊管理所必要的信息 ·DS-10搭載了爐溫曲線測定功能,在原有測定管理項目的基礎之上,通過預熱和過錫溫度傳感器,以50ms的取樣時間可以顯示出爐溫曲線 ·選配件中的耐高溫外殼可以應對特殊的高溫氮氣爐 ·選用了新的過錫時間傳感器做到了更加準確 MALCOM波峰焊爐溫測試儀D
小球法可焊性測試儀(采用潤濕平衡測量法)swb-2 小球法可焊性測試儀/潤濕平衡測量法swb-2特點: ·從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調功能)到測試結束為止,采用自動化測試,可減少人為測試的不穩定性 ·可按照JISZ3198(無鉛焊劑試驗法)濕潤平衡測試法進行測試 ·可隨意更換焊錫,助焊劑交換 ·小球法可焊性測試儀采用電平衡傳感器,可以做到檢測出非常微弱的力。 ·通過和電腦相連,可用附帶軟件進行測試
SINTAIKE_STK-7060真空晶圓貼膜機 ——全自動送膠帶,貼紙,裁切/手動裝卸晶圓和框架 SINTAIKE_STK-7060真空晶圓貼膜機特點: 8”晶圓適用 專利設計的無滾輪真空貼膜 自動膠膜進給及貼膜 手動晶圓上下料 自動圓形軌跡切割膠膜 藍膜、UV膠膜可選 工控機+Windows系統 配置光簾保護功能,和緊急停機按鈕 三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態監控 SINTAIKE半自動晶圓真空
公司名: 上海衡鵬實業有限公司
聯系人: 陳靜靜
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