SINTAIKE_STK-7060真空晶圓貼膜機

時間：2021-11-03

作者：上海衡鵬實業有限公司

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詞條說明
4軸圓柱坐標潔凈_防水式搬運機械手
4軸圓柱坐標潔凈_防水式搬運機械手 4軸圓柱坐標潔凈_防水式搬運機械手特點：防水4軸圓柱坐標型機械手STWCR4000系列（配備300 mm晶圓翻轉機構+邊緣夾持機構）能夠在酸性，堿性霧氣環境下搬運半導體晶圓機械手臂標準臂長：160 mm、200 mm 手臂部分采用特氟龍鍍層保證耐腐蝕性手臂關節部位防水結構使用V型密封圈零件之間的結合面采用Viton材質的密封條 Z軸的防水結構可以使用蛇
半自動晶圓減薄真空非接觸貼膜機ATW-08
半自動晶圓減薄真空非接觸貼膜機ATW-08 半自動晶圓減薄真空非接觸貼膜機ATW-08性能晶圓收益 ≥99.9%；貼膜質量沒有氣泡（不包括灰塵顆粒氣泡）；每小時產能 ≥80片晶圓；更換產品時間 ≤5分鐘半自動晶圓減薄真空非接觸貼膜機ATW-08規格參數：晶圓尺寸 4”&5”&6”&8”晶圓；晶圓厚度 300~750微米；膠膜種類藍膜或者UV膜；寬度：120~240毫米；長度
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（晶圓鍵合&解鍵合）超薄晶圓支持系統晶圓鍵合wafer bonding_超薄晶圓支持系統特點： 4”-8”/8”-12”晶圓適用，支持極薄化晶圓的鍵合。可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式晶圓臨時鍵合智能測繪料籃內晶圓，兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。 Wafer Bonder支撐晶圓、產品晶圓進行自動對準晶圓臨時鍵合可自動完成晶圓鍵合（Wafer Bonder)工藝。可選配晶圓臨時鍵合后的在
全自動晶圓研磨機GDM300可進行晶圓減薄
全自動晶圓研磨機GDM300可進行晶圓減薄 ——又稱晶圓拋光/晶圓背拋/Wafer Grinding 全自動晶圓研磨機GDM300晶圓減薄特長： ·采用全自動系統，從后磨到貼裝的連續過程，可研磨至25um厚度。 ·2個磨頭階段，產量幾乎是1個磨頭系統的兩倍。 ·內置修邊系統可作為薄型晶圓加工的選擇。 ·雙指標體系，拋光階段和研磨階段完全分離，滿足TSV和MEMS工藝所需的清潔。 ·超亮度小于Ra1