半自動晶圓減薄真空非接觸貼膜機ATW-08

時間：2020-09-08

作者：上海衡鵬實業有限公司

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SINTAIKE晶圓切割貼膜機STK-7120 衡鵬供應 SINTAIKE晶圓切割貼膜機STK-7120性能：晶圓收益：≥99.9%；貼膜質量：沒有氣泡（不包括灰塵顆粒氣泡）；每小時產能：≥ 80片晶圓；更換產品時間：≤ 5分鐘。 SINTAIKE晶圓切割貼膜機STK-7120規格：晶圓直徑：8”& 12”；晶圓厚度：150～750微米；晶圓種類：硅或其它材料；單邊,雙邊，V型缺口
SINTAIKE_STK-6120半自動晶圓減薄前貼膜機
SINTAIKE_STK-6120半自動晶圓減薄前貼膜機 SINTAIKE STK-6120半自動晶圓減薄前貼膜機規格：晶圓尺寸：8”& 12”晶圓；常規產品厚度：200~750微米； Bump產品厚度：晶圓 200～400微米；凸塊 50～200微米；晶圓翹曲：≤5mm；晶圓種類：硅或其它；單平邊，V型缺口；膠膜種類：藍膜或者UV膜；寬度：240~340毫米；長度：100米；