半自動晶圓貼膜機AWP-1208-W200/W300預切割膜

時間：2020-09-01

作者：上海衡鵬實業(yè)有限公司

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全自動晶圓切割真空非接觸貼膜機AFM-200晶圓減薄全自動晶圓切割真空非接觸貼膜機AFM-200特點： ·4”-8”晶圓適用 ·專利的真正無滾輪非接觸真空貼膜 ·超薄晶圓非接觸貼膜能力 ·配置可翻轉晶圓機械手 ·貝努利晶圓搬運技術 ·晶圓智能料籃內測繪 ·可選晶圓料盒直接上料 ·非接觸晶圓校正 ·藍膜、紫外線膠膜可選 ·工控機+Windows系統(tǒng) ·SECS/GEM 或簡易聯(lián)網(wǎng)能力全自動晶圓切