SINTAIKE_STK-6120半自動晶圓減薄前貼膜機

時間：2021-08-19

作者：上海衡鵬實業有限公司

詞條
詞條說明
5軸水平多關節型晶圓搬送機械臂
5軸水平多關節型晶圓搬送機械臂 5軸水平多關節型晶圓搬送機械臂特點：可用于300mm半導體晶圓搬送的5軸水平多關節潔凈機械手臂GTCR5000系列單臂雙手指結構能夠實現和雙臂結構同樣的功能適用于300mm半導體生產設備內部，檢測設備等的晶圓搬運機械手臂標準臂長: 210mm, 280mm 機械手臂可以單獨對應2個FOUP（210mm臂長）或者3個FOUP（280mm臂長）雙手指結構能夠
GDM300是具有雙拋光工位的全自動晶圓研磨機
GDM300是具有雙拋光工位的全自動晶圓研磨機晶圓拋光GDM300全自動晶圓研磨機特長： ·采用全自動系統，從后磨到貼裝的連續過程，可研磨至25um厚度。 ·2個磨頭階段，產量幾乎是1個磨頭系統的兩倍。 ·內置修邊系統可作為薄型晶圓加工的選擇。 ·雙指標體系，拋光階段和研磨階段完全分離，滿足TSV和MEMS工藝所需的清潔。 ·超亮度小于Ra1A，可超鏡面。了解更多：http://www.hap
半自動晶圓切割貼膜機STK-7020適用于 8”& 12”晶圓
半自動晶圓切割貼膜機STK-7020適用于 8”& 12”晶圓半自動晶圓切割貼膜機STK-7020規格參數：晶圓直徑：8”&12”晶圓；厚度：150 ~750 微米；晶圓種類：硅、砷化鎵或其它材料；單邊,雙邊，V 型缺口膜種類：藍膜或者 UV 膜；寬度：300~400 毫米；長度：100 米；厚度：0.05~0.2 毫米；晶圓承載環：8”DISCO 或者 K&S 標準； 12”
小徑晶圓用_3軸圓柱坐標型晶圓搬運機械手臂
小徑晶圓用_3軸圓柱坐標型晶圓搬運機械手臂小徑晶圓用3軸圓柱坐標型潔凈機械手臂特點：超潔凈無塵間用2軸圓柱坐標型晶圓搬運機械手臂SSCR3090S系列適用于半導體生產設備內部，檢測設備等小尺寸晶圓的搬運，通過優化機械手臂的空間尺寸，有利于實現設備的小型化機械手臂標準臂長：90mm 同SSCR2090S-PM兼容，連桿式手臂，可以定制沒有Z軸模塊的機械手臂全軸使用2相步進電機晶圓固定方